iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊
iBoo炉温仪
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：
a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；
d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f) 每天结束工作时应清理残渣。
热处理工艺规程的编制是工艺工作中i主要、基本的工作内容，确切地说工艺规程的编制屑于工程设计的范畴。制定正确、合理的热处理工艺必须从企业实际出发，考虑企业从事热处理工作的人员素质、管理水平、生产条件等，依据相关的技术标准和资料以及和检验能力，设计编制出完善、合理的热处理工艺。由于在某些场合根据规定必须使用有纸温度记录仪，比如：医i疗上用的高温杀菌锅、低温冷藏、用于出口的食品生产等。
完善合理的热处理工艺不但能地生产出合格的产品，而且能降低生产成本，提高企业的经济效益。
热处理工艺制定原则
热处理工艺制定应遵循以下原则。
(1)工艺的性 的热处理工艺是企业参与市场竞争的实力和财富，具备领i先于其他企业的热处理工艺技术，能以少的投入获得i佳的热处理质量。
(2)工艺的合理性 热处理工艺制定应i大限度避免产生热处理缺陷，实现工艺流程短，工人易掌握，操作简单，产量稳定。
(3)工艺的可行性 根据企业的热处理条件、人员结构素质、管理水平制定的热处理工艺才能保证在生产中正常运行。
(4)工艺的经济性 工艺应充分利用企业现有条件，力求流程简单、操作方便，以少的消耗获取i佳的工艺效果。
(5)工艺的可检查性 现代质量管理要求，热处理属特种工艺范畴，工艺过程的主要工艺参数必须具备追索性，对产品处
