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PCB打样是指印制PCB在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB Layout之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。一般工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前，也成为为PCB打样。通俗的说，打样就是做样品；PCB打样则是把设计好的PCB原理图做出一个实物，是批量生产前的一个产品试验。一个PCB项目需要涉及很多东西，一个产品如果某一个环节出问题，很容易影响产品开发进度；PCB制板也一样，一般做一个项目，设计出的PCB会去样板厂做打样，做几块板做测试，如果测试通过，就可进行大批量生产，价格会比样板低很多，打样主要突出。

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加急：HDI板 5-7天

加急： 4-10层 2天

加急： 刚柔板 5天

加急：PCBA 1-2天

PCB板存在缺陷

印制电路板的制作过程非常复杂且工序繁琐，这就导致了PCB板存在较大缺陷的可能性，也决定了PCB板出现缺陷难以检测的必要性。PC B板的制作往往在TOP层，常常出现制作出的板子，因为装上器件而不好焊接的问题。PCB板上有的铜箔，并且距离外框很近，由此容易引起阻焊剂脱落的问题。同时，PCB板中的电地层往往同时进行花焊盘和连线的工作，常常出现两组电路同时短路，连接区域被封1锁的问题。PCB板上会存在SMD悍片，大大小小的字符，互相覆盖，异常混乱并且难以区分。除此之外，PCB板也存在加工层次不明确，填充块画焊盘，表面贴装器件焊盘太短，焊盘重叠，填充块太多以及图形层滥用等问题。

PCB材料选择的一般方法

通过对常规FR-4环氧材料进行的大量研究和可靠性测试，这些材料的选择相对简单。 然而，随着对更好的电性能的需求不断增长，并且对无卤素材料的兴趣不断增长，几乎不断引入新材料。 因此，这些材料通常没有多少行业经验可供借鉴，此外，除了PCB设计的变化之外，这些材料可能对PCB制造工艺的变化更敏感。 因此，尽管上述评估材料的方法仍然有效，但是很难给出一般性建议。 高密度包装用户组2（HDPUG）和国际电子制造计划（iNEMI）等行业组织已经发起了许多有价值的测试计划，以帮助建立所需的知识库。

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