在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因该怎样解决这个问题槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢
电镀镍大概是各种电镀中发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。
金手指上端线路区在镀镍
封孔剂厂家
在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因该怎样解决这个问题槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢
电镀镍大概是各种电镀中发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。
金手指上端线路区在镀镍时，需贴胶带当成阻剂，但却因胶布的厚度，也是造成氢气泡驻留而形成金手指上端出现凹点的原因。另外，当槽液遭到有机物污染时，需要找出污染来源，并加以改善，我们可以将活性炭粉做全槽搅拌处理，或用活性炭滤心连续处理。
镀镍光亮剂可分为初级光亮剂、次级光亮剂和和辅助光亮剂三种。
1．初级光亮剂 初级光亮剂又称为类光亮剂或载体光亮剂，这类光亮剂是一些含硫的化合物，在分子结构上都含有一个或一个以上的磺化基团。初级光亮剂能获得结晶细致并有一定光泽的镀层，能降低镀层的张应力。这种光亮剂单独使用并不能获得全光亮的镀层，只有与第二类光亮剂配合使用时才能使镀层达到全光亮，如用量过多会使镀层呈现压应力。常用的初级光亮剂有：苯亚磺酸钠、对磺酰胺、苯磺酸、糖精、苯2磺酸、磺酸等。其中以糖精使用，它是的应力，通常用来降低或消除镀层薄雾。初级光亮剂的浓度范围为0.5～2. 5g/L，其浓度取决于化合物的种类，需要通过实验来确定。初级光亮剂在电解过程中消耗速度不快，主要消耗来自于随工件带出和活性炭处理。
2．次级光亮剂 次级光亮剂又称为第二类光亮剂，这类光亮剂的结构中常含有双键、三键等不饱和基团，使镀液具有较好的整平性。这种光亮剂单独使用虽然也能获得光亮的镀层，但镀层脆性较大、张应力较高、光亮范围窄，同时对镀液杂质敏感性较高，当用量较大时也容易使镀层产生。只有当与初级光亮剂配合使用时，才可以获得全光亮、整平性、延展性能良好的镀层。这类光亮剂主要包括有醛类、酮类、炔类、类、杂环类五种类型，如：甲醛、水合氯醛、香豆素、二马来酸酯、1，4-、1，4-与的缩合物、丁炔二磺酸、丙炔酸、亚醇、喹啉甲碘化物、对氨基偶氮苯、和等。以香豆素、甲醛和1，4-应用较多。其中香豆素可用于半光亮镀镍的整平剂，它使镀层的内应力增加并提升镀层的光亮度，曾被较多采用。但香豆素的阴极还原产物草木樨酸与镀层结合使镀层的韧性降低，硬度增加，必须经常使用活性炭来处理
俗话说：善于总结会帮助我们成长的更快，认知更有深度！
今天我们就夹具表面处理进行一些系统的总结。
[以下总结仅作夹具行业零件表面处理]
三、镀钛处理：
1、含义（电镀的一种）镀钛是在高温，真空钛金炉内，钛、锆金属。借用惰性气体的辉光放电使金属或合金蒸气离子化，离子经电场加速而沉积带负电荷的不锈钢板上，从而形成色泽丰富艳丽的金属膜。
2、应用：镀钛一般用于提高物件表面性,比如,高速加工中心用的丝锥、钻头,都可以镀钛,以提高刀具的性, 还有活塞环表面处理也有镀钛,同样是为了提高性,。应用：定位垫块、定位销
3、参数： 镀钛涂层硬度: ～ 2200HV；摩擦系数: 0.4； 涂层厚度:1～6 μm；耐热性: 600℃
4、镀钛的操作过程：
将镀件清洗干净，然后用适合的挂具将其固定在真空炉中，并在高真空环境中加热至200~500℃，再用电子枪对固体原料金属钛（Ti，其纯度高达99.9%以上）加热，使其熔化并蒸发、离化，同时在真空炉充入高纯氮气N2（其纯度高达99.996%以上）作为反应气体，于是就生成钛的氮化物，沉积在镀件表面上。
六、喷砂处理：
1、原理：利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基体表面的过程。采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将 喷料（铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂）高速喷射到需要处理的工件表面，使工件表面的 外表面的外表或形状发生变化，由于磨料对工件表面的冲击和切削作用，使工件的表面获得一定的 清洁度和不同的粗糙度，使工件表面的机械性能得到改善，因此提高了工件的性。
2、尺寸变化：正常、按照工艺的表面喷砂后，尺寸不是变大，而是由于喷料高速喷射到需处理工件表面，使工件表面的粗糙度加剧，形成高低不平的表面，所以用捡具测量的，直接接触面就是其表面高点，所以会有尺寸变大的结果。而表面喷砂违背工艺操作流程的，比如喷砂时间过长、喷射源压力过大、喷射喷料不符合规范的等等，也会造成喷砂工件变小而不合格的。
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