蚀刻：蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻的原理是氧化bai还原反应中的置换反应：2AgNo3+Cu=Cu(No3)*2+2Ag。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。显影就是在复印机、打印机中显影就是用带电的色粉使感光鼓上的静电潜像转变成可见的色粉图像的过程。显影包括正显影和反转显影。正显影时，显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极
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蚀刻：蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻的原理是氧化bai还原反应中的置换反应：2AgNo3+Cu=Cu(No3)*2+2Ag。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。显影就是在复印机、打印机中显影就是用带电的色粉使感光鼓上的静电潜像转变成可见的色粉图像的过程。显影包括正显影和反转显影。正显影时，显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性相反。显影时，在感光鼓表面静电潜像是场力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。
为了使自动布线工具效率较高，一定要尽可能使用的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数较大的过孔类型。进行扇出设计时，要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵，而且通常是在即将投入生产时才会订购，如果这时候才考虑添加节点以实现可测试性就太晚了。在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对组件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。
应该采用通用规则来对信号进行自动布线。通过设置限制条件和禁止布线区来限定给定信号所使用的层以及所用到的过孔数量，布线工具就能按照工程师的设计思想来自动布线。如果对自动布线工具所用的层和所布过孔的数量不加限制，自动布线时将会使用到每一层，而且将会产生很多过孔。在设置好约束条件和应用所创建的规则后，自动布线将会达到与预期相近的结果，当然可能还需要进行一些整理工作，同时还需要确保其它信号和网络布线的空间。在一部分设计完成以后，将其固定下来，以防止受到后边布线过程的影响。
简单的讲蚀刻工艺是五金冲压工艺的延伸，也称为光化学蚀刻，也有人称为腐蚀。五金冲压是开模具冲压成型，但冲压工艺比较粗糙，公差大，精度不高，对于高粗度的零件解决不了，蚀刻工艺解决了工业生产中对高精密零件需求。蚀刻就利用光化学把图纸转移到钢片上，通过化学药反应的原理，把不要的部分腐蚀掉，产品的部保留下来。
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