Parylene的真空气相沉积工艺 Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10
音响板镀膜
Parylene的真空气相沉积工艺
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有,5um时就能耐1000V以上直流击穿电压,又是摩擦系数很低的一种自润滑材料,化学惰性和阻隔性能也好,因此在微电子机械系统中,除了作电介质材料外,还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。

Parylene适合用于铁氧体材料(磁环、磁芯)等电子组件的镀膜,镀膜后的电子组件其涂膜附着力强、性好、硬度高、抗高电压绝缘性强,漆膜外观细腻均匀、柔滑、触感好。耐漆包线的绕线性强,漆膜不裂伤。同时可以增加铁氧体等磁性材料的介电性及耐高压性能,可以解决普通环氧树脂喷涂处理后不耐酸、磨等方面的缺陷。Parylene 涂层能在磁性材料表面形成均匀一同的绝 缘防护涂层!
铸造部件:经Parylene处理的表面不会有微粒产生,同时可以增强工作的可靠性,并且可防止污染。
使用Parylene的好处!
1、可以抗酸碱腐蚀
2、可以抗溶解(在普通的溶剂中不会被溶解)
3、耐高温(使用温度高达140度),抗严寒(零下200度)
4、具有的屏障效果(低气体渗透性)
5、可靠性强,具有极高的绝缘强度
6、采用Parylene进行涂层,可得到均匀一致,透明且极薄的膜层
7、能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边、裂缝
8、经济清洁、工序简单、速度快、批量处理能力强
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