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模板开口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响焊接质量。开口形状则会影响焊膏的脱模效果，不锈贴片加工钢模板的开口设计要素如下：
（1）开口形状。SMT贴片模板开口通常有矩形、方形和圆形3种。矩形开口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。开口垂直或喇叭口向下时焊膏释放顺利，如图所示：SMT贴片加工模
smt贴片来料加工
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视频作者：广州俱进科技有限公司
模板开口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响焊接质量。开口形状则会影响焊膏的脱模效果，不锈贴片加工钢模板的开口设计要素如下：
（1）开口形状。SMT贴片模板开口通常有矩形、方形和圆形3种。矩形开口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。开口垂直或喇叭口向下时焊膏释放顺利，如图所示：SMT贴片加工模板开口示意图
（2）开口尺寸设计。为了控制焊接过程中出现焊料球或桥接等焊接缺陷，模板开口的尺寸通常情况下比焊盘图形尺寸略小。SMT贴片加工厂印刷锡铅焊膏时，一般模板开口尺寸=0.92*焊盘尺寸。
（3）模板宽厚比和面积比。SMT贴片加工厂焊膏印刷过程中，当焊膏与PCB焊盘之间的粘合力大于焊膏与开口壁之间的摩擦力时，就有良好的印刷效果。（
（4）SMT贴片金属模板的厚度。模板的厚度直接关系到印刷后的焊膏量，对电子产品焊接质量影响也很大，通常情况下，如果没有BGA、CSP、FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了。
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SMT的组成
SMT主要由三大部分组成:
①SMT表面贴装元器件
SMT表面贴装元器件又称为表面组装或安装元器件,其外形为矩形、圆柱形或异形,焊端或引脚制作在同一平面内,又分成SMC、SMD。
② 贴装技术
贴装技术包括下列技术:电子元件、集成电路的设计制造技术;电子产品的电路设计技术;电路板的制造技术;自动贴装设备的设计制造技术;电路装配制造工艺技术;装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术等等。
③ 贴装设备
小型生产贴装设备 :点胶机或是蚀刻铜模板、丝印台、刮1刀;真空吸笔,小型手工或半自动贴片机和贴片台;小型回流焊机(又称再流焊机);检验用放大镜及相关工具;返修工具,如热吹风、智能烙铁等。
大、中型生产的设备配置:装载设备(PCB输送口);自动印刷机,一般配有激光切割不锈钢模板;焊膏检测设备;自动贴片机;贴片检测设备;大型回流焊机;焊点检测设备;自动返修系统;卸载设备。
印刷电路板组装工艺
pcba贴装有两个基本步骤:(1)将元件(电阻器、电容器等)放置在基板上;(2)焊接这些元件。虽然这是一个相当准确的描述通孔，手工焊接操作，几乎所有电子组装操作，事实上，要复杂得多。多步骤组装工艺提供了多种功能，包括不同的组件封装类型和多种基底配置和材料，并适应频繁变化的产量，以满足规定的缺陷水平和可靠性要求。一种更准确的，但仍然相对通用的装配过程步骤清单包括以下内容:
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