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常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；
②助焊剂未能发挥作用；
③模板的开孔过大或变形严重；
④贴片时放置压力过大；
⑤焊膏中含有水分；
⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；
⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；
⑧焊剂失效。
常见防止锡
smt贴片
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视频作者：广州俱进科技有限公司
常见锡珠形成原因①回流焊温度曲线设置不当；
②助焊剂未能发挥作用；
③模板的开孔过大或变形严重；
④贴片时放置压力过大；
⑤焊膏中含有水分；
⑥印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；
⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大；
⑧焊剂失效。
常见防止锡珠产生方法PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成重要的一个因素。在大多数情况下，选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外，要保证使用足够多的助焊剂， 这样在PCB线路板离开波峰的时候，会有一些助焊剂残留在PCB线路板上，形成一层非常薄的膜，以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时，助焊剂必须和阻焊层相兼容，助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。
1、尽可能地降低焊锡温度；
2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；
3、尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否则助焊剂的活化期太短；
4、更快的传送带速度也能减少锡珠。
一、PCBA板检验标准：
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
二、PCBA板的检验条件：
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
7，次要缺点（MI）AQL 0.65%
