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铜钼铜合金
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铜/钼/铜电子封装复合材料产品特色：
◇可提供板材（长400mm，宽100mm）。
◇可冲制成零件，降低成本。
◇界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击。
◇可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配。
◇无磁性。
钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。
铜钼铜Cu/Mo/Cu（CMC）热沉材料是类似三明治结构的复合材料，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。
Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。钨铜热沉封装微电子材料产品介绍：通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝Al2O3，氧化铍（BeO）、金属材料（可伐合金Kovar）和半导体材料（碳化硅Sic）等等。热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。
铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
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