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PCBA加工双面板为什么会出现元器件脱落现象？

客户为了省成本、节省工序，深圳SMT贴片加工厂家了解到会将两面的元器件都贴装好后，同时经过回流焊去焊接元器件，导致出现元器件脱落的情况。分析其原因，深圳SMT加工厂家觉得这种脱落现象是由于锡膏熔化后对元件的垂直固定力不足而导致的。

双面板打的时候先打元件轻或元件少的那面，双面板要过两次炉，元件重的在下面很容易掉，深圳SMT加工厂家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生产效率就低了，还要一个人去补掉件的。

总结起来有三个原因：

1、元件的焊脚可焊性差；

2、焊锡膏的润湿性及可焊性差；

3、元器件比较大、比较重；

解决方案：

元器件的焊脚可焊性差，这个主要是由于器件质量引起的，一般来说大公司的器件质量都是有保障的，所以在采购时要从正规渠道采购元器件，避免此类问题的发生。

焊锡膏湿润性差，焊锡膏千差万别，质量良莠不齐，深圳SMT贴片加工厂家建议所以买正规、大厂家的焊锡膏。另外，焊锡膏在搅拌时一定要均匀，且不可着急。

元器件比较重，对于这种问题有两种解决方案，一个方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此类问题可以杜绝；二个方案，如果一定要同时焊接，那么对于较大的元器件，一定要用红胶固定后方可过炉。

新型混装焊接工艺技术涌现

通孔回流焊

通孔回流焊接工艺（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件为主。但是由于固有强度、可靠性和适用性等因素，在某些情况下通孔型器件仍然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。

在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，这类装配来说，关键在于能够在单一的综合工艺过程中为通孔和表面安装组件提供同步的回流焊。

PCBA的质量缺陷标准

高质量的PCB印刷很容易识别。 一般性能，中间元件安装在垫上，侧面和末端均无偏移； 红色橡胶组件的高度是指钢网的高度（0.15-0.2mm），焊膏组件的平坦度应印刷在PCB上； 屏幕上BGA和PCB的边缘确定了四个方向上的相等距离。 根据工艺要求正确放置贴片。 极性组件的组件方向正确。 此外，表面清洁。

从工序管理方面来降低成本

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