波峰焊接接点理论知识：一、冶金连接形式——冶金连接：1.软钎焊：它是利用熔点315C的填充金属对基体金属的润湿作用，而达到连接目的的一种方法。2.硬钎焊：利用熔点高于427°C的填充金属，靠润湿和扩散作用而获得连接强度的连接方法。3.焊接：靠基体金属扩散作用，采用或不采用填充金属而形成接头的连接方法。
二、润湿作用及润湿角：波峰焊接焊点形成的基本过程取决
选择性波峰焊制氮机厂家
波峰焊接接点理论知识：一、冶金连接形式——冶金连接：1.软钎焊：它是利用熔点315C的填充金属对基体金属的润湿作用，而达到连接目的的一种方法。2.硬钎焊：利用熔点高于427°C的填充金属，靠润湿和扩散作用而获得连接强度的连接方法。3.焊接：靠基体金属扩散作用，采用或不采用填充金属而形成接头的连接方法。
二、润湿作用及润湿角：波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物理润湿过程形成了结合界面。
各模块在焊接中的功能：基本构成部件的功能简介：●冷却:降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等；●氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等；●控制:对系统各部件的工作进行协调和管理；●其它：1)钢丝刀:降低PCB在焊接中的变形；2)自动加锡:及时补加因焊接损失的焊料；3)风刀:冷风到形成风帘效果，热风刀消除连焊。
主要模块工作原理分析：一、助焊剂涂覆系统：1.助焊剂的功能及成份：1)功能：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。2)成份：●活性剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●稀释剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●发泡剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。
2.涂覆系统的作用及技术要求：1)作用：将助焊剂自动而高有效地涂覆到PCB的被焊面上。2)要求：●涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好；●涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌；●涂覆效率很高，在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量尤其少；●环保性好。
五、选点波峰焊接部分：1、选点波峰焊接部分的结构:(1)喷锡口:采用群焊式选点结构。喷锡口可拆装，便于更换和维修。(2)锡波峰发生器:采用马达驱动叶轮方式，通过调整马达转速，调整波峰高度。(3)五轴机械手系统:具有两轴平移、一轴升降、加紧等功能。(4)加热方式:内热式不锈钢发热管方式;温度控制采用PID方式。(4) PCB定位系统:采用夹具定位的方式。
（作者： 来源：）
