黄冈家用防潮柜电话「阿力格」

MSD的干燥方法

一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。

根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的ShelfLife和FloorLife可以从零开始计算。

当MSD曝露时间超过FloorLife，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其烘干方法具体可参照新的IPC/JEDEC标准。如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行烘干。Level6的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。每一次SMT生产线转换到一个新产品，多数已经装载在贴装机器上的元件必须取下来，造成许多部分使用的托盘和盘带需要暂时储存，以后使用。

对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题：

~烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，容易产生静电。

~烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。

~烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。

如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。MSD经过若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干处理。

有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法。











*集成电路表面封装（SMT）之前的除湿及防潮保管

*液晶玻璃基片洗净后常温干燥作业（使水分均匀除去）

*水晶振子的制造过程中的水晶片，电极材料的粘接剂等的防湿保管

*多层印刷接线板封装前的除湿保管，封装后到通电前的防湿保管。

*封装中半成品的防湿保管，单面封装后到下一个工序之间的氧化防止及防湿保管

*各种光学测量仪器，精密测量仪器的防湿及清洁保管

*为防止其他零件的氧化（腐蚀），并保持零件的清洁度而进行的清洁及防湿保管。

*精密模具防止受潮氧化，避免误差值变大的安全干燥储存保护。

由于相对湿度指针与温度有关，早期的防潮柜以一定容量气密柜内部进行加热方式，由于温度上升后湿度相对降低，但由于这类方式空间加入容易造成摆放对象受热影响可能提早氧化、变质甚至受损，现今已经非常少见这类型的除湿方式了。 现今以『电子芯片式』与『物理吸付式』为业界常用的两种为除湿技术的方式，以下进行两类型除湿方式说明，并简述优缺点。涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。电子芯片式

电子芯片式除湿方式是较新的一种工作原理，也可称为『冷冻芯片结霜化水除湿』方式，这技术较早出自车用冰箱中的制冷芯片，以半导体特性利用温度差的作用，芯片中一面温度较低，另一面有加热功能，由于温度较低的一面与箱内空气产生凝结水气，小水珠形成水滴的自然重力现象滴到导水孔再以吸水纤维或海绵排水，再透过加热的那一面将水气排出。 优点：由于芯片价格便宜，防潮箱整体价格也较低廉，当需要吸湿速度较快的需求，比较容易短时间达到一定湿度需要。 缺点：由于利用温度差效应才能产生水气凝结现象，当冬天气温较低除湿效果也会较差，0度C的地区甚至完全无法除湿。另外由于整体除湿作业始终需要电源，当停电时便无除湿防潮效果，并且相对于物理式除湿原理，耗电量也是比较高的。要避免小提琴经受大幅度的温度变化，远离阳关，热源，更要避免小提琴经受大幅度的湿度变化，远离暖气片，加湿器。











现如今，电子防潮箱有电子芯片式(冷冻晶片)与物理吸付式(化学吸湿)两种类型，他们的耗电量因类型不同而有别于对方。

　　物理式，在对干燥剂加热烘干的时候，陶瓷发热体的表面温度至少需要达到100摄氏度才有可能把干燥剂内部吸收的水气烘干，加热时所需的功率大约为60W，我们按加热6次计算：60W*6次*30D=10800W，由此可见电子式除湿的对比物理式吸收除湿的在能源上更加节约，仅是物理式一半左右的耗电量。由于柜内湿度很低，很容易产生静电，而且湿敏器件(MSD)一般需要很高的静电保护。