FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模
UV胶水
FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
UV胶和UV三防胶的区别？
UV胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。那么UV胶和UV三防胶到底有没有区别呢？
其实UV胶和UV三防胶是
有一定的区别，一般来说胶是带有粘性，而且使用后，粘性还存在，对物性粘着比较牢固。树脂是高分子物，UV树脂是光固化树脂，固化后，物理性能性要求比较高，不是得意粘着性。
如何解决铝阳极发墨析出物问题
随着客户要求的不断提高, 铝阳极发墨材料在车载镜头中的使用越来越广。但是由于材料表面张力比较大,毛细现象比较多，析出物很容易产生，而车载镜头铝阳极析出物的产生会导致本身粘结强度下降。需要才粘接在生产线的一个工作站施胶，在第二个工作站装配工件，在第三个工作站进行固化。针对这一问题，AVENTK研发团队经过多次试验调配，针对车载镜头铝阳极发墨析出物问题，研发出了系列UV胶水，可用于解决此问题：
1.毛细产生的油污，通过低温可以固化。
2.环氧体系胶水粘结强度比较好。
3.UV加环氧体系胶水本身有一定韧性，适合可靠性验证。
活性稀释剂：
活性稀释剂是UV胶的重要组成，它一方面起稀释剂作用，使胶粘剂达到施工粘度的要求;另一方面具有反应活性，光照时，与低聚物共聚形成网络结构，可以提高体系的光固化速率和改善某些物体力学性能。在自由基光固化胶粘剂中常用的活性稀释剂为功能性丙l烯酸酯和功能性甲l基丙l烯酸酯，由于功能性甲l基丙l烯酸酯对人的皮肤刺激性远远功能性丙l烯酸酯，所以在光固化胶粘剂中常常使用功能性甲l基丙l烯酸酯。注意事项：确保胶层吸收充足的紫外线能量以达到为佳的固化效果，否则会严重影响胶层的粘接性能剩余的UV胶不可倒回原包装内，应做到避光密封室温储存。阳离子光固化胶粘剂所用活性稀释剂则为乙烯基醚化合物或环氧化合物。
（作者： 来源：）
