封装有两种发展路径：1.尺寸减小，使其接近芯片大小，包括FC(倒装、Bumping)和晶圆级封装(WLCSP、Fanout)。2.功能性发展，即强调异构集成，在系统微型化中提供多功能，包括SiP、3D封装、TSV。
FOWLP与SiP为封装技术主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装和系统级封装。其中属于晶圆级封装的扇出型封装（FOWLP）与系统级封装（SiP）是当前
芯片封装测试公司
封装有两种发展路径：1.尺寸减小，使其接近芯片大小，包括FC(倒装、Bumping)和晶圆级封装(WLCSP、Fanout)。2.功能性发展，即强调异构集成，在系统微型化中提供多功能，包括SiP、3D封装、TSV。
FOWLP与SiP为封装技术主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装和系统级封装。其中属于晶圆级封装的扇出型封装（FOWLP）与系统级封装（SiP）是当前封测领域的技术。
传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长，而整个IC封装产业CAGR将达5%。预计2.5D/3D IC，ED和扇出型封装的营收增长率分别为26%、49%、26%。
封测作为我国半导体产业的推动力，已经起到了带头作用，推动半导体其他环节发展。
封装测试设备背景：
伴随着中美贸易战的持续升温以及前不久美国对中兴公司的制裁行为，让企业以及清晰的认识到自身在技术方面与美国及其他的差距，其中与智能产业的发展密切相关的就是芯片。虽然我国在芯片产业上的生产规模及市场占据很大的份额，但在芯片产品上还依赖于进口，我国尚未研发出可以商业使用的芯片，这将极大的限制我国智能产业的发展。集成电路（IntegratedCircuit,简称IC）是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。
芯片又称作半导体集成电路，将晶体管、二极管等有源元件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互联，集成在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
封装测试设备发展趋势：
在性能和成本的驱动下，封装技术发展呈现两大趋势：微型化和集成化。微型化是指单个芯片封装小型化、轻薄化、高I/O数发展；而集成化则是指多个芯片封装在一起。集成化并不是相互独立的，集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方案。风闸运管测试设备行业客户诉求
希望用2台设备完成机器视觉和运动控制，并大幅减低原本1台PC-BASED+多组PLC设备的功能偏差。集成电路是半导体行业的组成部分，其设备投资占整个半导体产业链资本支出的80%左右，其中由于芯片制造领域涉及技术难度很高、
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