微弧氧化工艺的整流电源特点：
操作方式:本控远控操作模式可选择;
输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择
恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择
软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定
整流方式:IGBT逆变软开关整流,PWM脉冲步调制IGBT斩波
脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;
人机操作界面:P
微弧氧化生产线好处
微弧氧化工艺的整流电源特点：
操作方式:本控远控操作模式可选择;
输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择
恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择
软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定
整流方式:IGBT逆变软开关整流,PWM脉冲步调制IGBT斩波
脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;
人机操作界面:PLC彩色触摸屏
主控制器：微弧氧化电源DSP微机数字触发控制,PWM脉宽调节控制,脉冲移相分辨率≤1μ。
微弧氧化技术优势
1、采用碱性电解液，对环境污染小。
2、工艺流程简单，前处理工序少，适于大规模自动化生产。
3、允许温度变化范围宽，电解液允许的温度范围一般为10-70℃。
4、，处理能力强。工件的形状可较复杂，且可处理部分内表面，对异形零件、孔洞、焊缝的可加工能力远远高于其他表面陶瓷化工艺。且对工件的修补和重复加工能力投强。
5、电源模式一般采用交流或脉冲方式，这种方式具有较高能量，且生成的陶瓷膜性能比直流电源的高。
微弧-电泳工艺简介
微弧电泳复合处理工艺的核心是以微弧氧化处理工艺取代磷化（或阳极氧化）等前处理，正是由于微弧氧化处理的工艺特点及其形成陶瓷层的表面特征，才得以实现简化电泳工艺、大幅度提高铝、镁合金耐蚀性的目的。
铝合金微弧－电泳氧化膜层应控制在5μ以下；镁合金膜层控制在5－15μ为宜。
微弧－电泳工艺流程：氧化 — 清洗— 喷淋清洗— 热风烘干— 电泳 —喷淋清洗 — 烘干固化
微弧氧化技术是在阳极氧化基础上发展起来的一项新技术，是在含有特定离子的电解液中，通过弧光放电处理和电化学氧化的共同作用，在铝、镁、钛等有色金属及其合金材料表面原位产生一层与基体结合良好的陶瓷层的表面处理技术，膜层具有耐蚀性能高、硬度高、性能好、高阻抗、绝热性能好等特点。但是通常单纯考虑这种极限性能并不可取，如单纯提高膜层的硬度，可能需提高膜层厚度，降低膜基结合力，对膜层整体性能不利。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术
（作者： 来源：）
