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企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞市晟鼎精密仪器有限公司 进行清洗的时候，等离子表面处理设备的枪头是如何发挥作用的？ 等离子表面处理设备进行处理能够为我们带来哪些主要优势？技术适用于在线工艺，例如，在对连续型型材、管件进行包护、胶粘，粘结或者涂层之前进行等离子清洗。该项技术适合用于机器人，也就是说，借助机器人可用等离子射流对 表面进行扫描。
宽幅线性等离子清洗设备厂家





进行清洗的时候，等离子表面处理设备的枪头是如何发挥作用的？

等离子表面处理设备进行处理能够为我们带来哪些主要优势？技术适用于在线工艺，例如，在对连续型型材、管件进行包护、胶粘，粘结或者涂层之前进行等离子清洗。该项技术适合用于机器人，也就是说，借助机器人可用等离子射流对 表面进行扫描。通过 等离子表面处理设备 可以进行局部的表面清洗，不会接触其余表面部分，例如，在焊线（引线焊接）前对 Al, Au 和 Cu 材质的焊盘进行清洗，无需接触表面的其余部分。









在等离子体作用下,难粘塑料表面出现部分活性原子、自由基和不饱和键,这些活性基团与等离子体中的活性粒子接触会反应生成新的活性基团。但是,带有活性基团的材料会受到氧的作用或分子链段运动的影响,使表面活性基团消失,因此经等离子体处理的材料表面活性具有一定的时效性。

　　表面聚合

　　在使用等离子体活性气体时,会在材料表面聚合产生一层沉积层,沉积层的存在有利于提高材料表面的粘接能力。在低温等离子体对难粘塑料进行处理时,以上四种作用形式会同时出现。因此,可以根据低温等离子体所使用的气体,将其分为反应型低温等离子体和非反应型低温等离子。

　　表面刻蚀

　　在等离子体的作用下,材料表面的一些化学键发生断裂,形成小分子产物或被氧化成CO、CO:等,这些产物被抽气过程抽走,使材料表面变得凹凸不平,粗糙度增加。

　　表面接枝

　　在等离子体对材料表面改性中,由于等离子体中活性粒子对表面分子的作用,使表面分子链断裂产生新的自由基、双键等活性基团,随之发生表面交联、接枝等反应。














等离子清洗机用于PCB线路板处理

保形涂层改进了保形涂层粘附，通常难以对满足严格环境要求的某些材料（例如TPU）施加足够的涂层。 等离子体处理提高了表面润湿性，改善了保形涂层对焊接掩模材料和其他难以粘附的基材的粘合性。 此外，当用等离子体处理PCB时，保形涂层材料的流动特性得到改善。保形涂层附着力的其他挑战是诸如脱模化合物和剩余焊剂等污染物。 在这些情况下，等离子体处理是清洁电路板的有效方法，等离子体可以去除污染物而不损坏基板。等离子体处理系统，可提供单级等离子处理 - 包括回蚀并清除 - 每个周期可达30个面板（面板尺寸为500x813mm / 20x32英寸），在制造柔性电子PCB和基板期间可实现高达200单位/小时的速度。

等离子清洗机用于PCB线路板处理，是晶圆级和3D封装应用的理想选择。等离子体应用包括除尘，灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离，电介质蚀刻，晶片凸起，有机污染去除和晶片脱模。





等离子体系统是典型的后端封装步骤之前的晶圆加工以及晶圆扇出，晶圆级封装，3D封装，倒装芯片和传统封装的理想选择。腔室设计和控制架构可实现短时间的等离子体循环时间，同时具有非常低的开销，确保您的应用的吞吐量化，并将所有权成本降至。等离子清洗机支持从75mm到300mm的圆形或方形晶片/基板尺寸的自动化处理和处理。此外，根据晶片厚度，有或没有载体的薄晶片处理是可能的。等离子体室设计提供的蚀刻均匀性和工艺重复性。初级等离子体应用包括各种蚀刻，灰化和除尘步骤。其他等离子体工艺包括污染去除，表面粗糙化，增加的润湿性，以及增强粘结和粘附强度，光致抗蚀剂/聚合物剥离，电介质蚀刻，晶片凸起，有机污染物去除和晶片脱模。晶圆清洗 - 等离子体系统在晶圆碰撞前清除污染物，清除有机污染物，除去氟和其他卤素污染物，并除去金属和金属氧化物。等离子体还改善了旋涂膜的附着力并清洗了金属接合垫。

PCB的等离子体系统除硅片，用于再分布，剥离/蚀刻光刻胶的图形电介质层，增强晶片应用材料的附着力，去除多余的晶片施加的模具/环氧树脂，增强金焊料凸块的粘附力，使晶片降低破损，提高旋涂膜附着力和清洁铝键合垫。


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