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制作pcb线路板会涉及哪些工艺？
制作pcb制板会涉及哪些工艺？
介电层用于使线路和各层之间绝缘，通称为基材，线路连接各原件起导通作用，同时会设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面都必须一起作用。
孔：一般导通孔作用于双层及多层线路板使线路相互导通，较大的导通孔一般做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定
pcb制板
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视频作者：东莞市琪翔电子有限公司
制作pcb线路板会涉及哪些工艺？
制作pcb制板会涉及哪些工艺？
介电层用于使线路和各层之间绝缘，通称为基材，线路连接各原件起导通作用，同时会设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面都必须一起作用。
孔：一般导通孔作用于双层及多层线路板使线路相互导通，较大的导通孔一般做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨：铜面上面只有部分区域吃锡上零件，所以非没有吃锡的区域，都会印上一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂，杜绝非吃锡的线路间短路。工艺一般分为绿油、红油、蓝油。
丝印：这不是一定需要的，在pcb制板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后辨识维修。
表面处理：铜面置于常规环境中，非常容易氧化，焊锡性不良，所以会在要吃锡的铜面上进行保护处理。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡、有机保焊剂。 琪翔电子
过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？
过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？
对于4层板以上的pcb制板。在连通穿线方面就会涉及的过孔、盲孔、埋孔三种工艺，那么这三种工艺的优缺点是什么又适合用于什么样的情况呢？
过孔：一般也称之为通孔。例如以四层板来讲。1-4层全部要打通。对于不想干的层数会有妨碍和影响。过孔又分为沉铜孔和非沉铜孔，其用途各不相同，沉铜孔内壁有铜，主要做为过电孔过元器件孔；非沉铜孔内壁无铜，主要作为定位和螺丝孔。
盲孔:就是只钻顶层或者底层。相当于4层板，只会钻1-2层或者3-4层。也就是说盲孔就是从表面开始钻。这样对一些不想干的走线又有影响。需要镭射钻孔机，成本相对就高了。
埋孔：在内层做孔，表面是看不到这个工艺的，一般的电子产品不用这个工艺，操作麻烦，成本太高。一般高duan产品才会用到。 pcb制板厂家琪翔电子
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