柔性覆铜板供应现况
以供应的观点来看，较大的供应商为日本，约占有81%的市场，以供应国而言属於日本和美国厂居多，三层有胶系软性铜箔基板材主要的供应商有： Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。二层无胶系软性铜箔基板材则以Mitsui Chemical、Nitto Denko
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柔性覆铜板供应现况
以供应的观点来看，较大的供应商为日本，约占有81%的市场，以供应国而言属於日本和美国厂居多，三层有胶系软性铜箔基板材主要的供应商有： Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。二层无胶系软性铜箔基板材则以Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等为主。
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柔性覆铜板特点
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。704厂的金属基板有三大系列，即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
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覆铜板制作电路板的方法
油印法：
把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。2004年预期台湾各软性铜箔基板厂积极扩厂的影响下，产能将继续成长到69。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。提示：利用光电誊印机，可以按照设计图纸自动刻制成1：1尺寸的蜡纸。
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柔性覆铜板产前处理
在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的zui佳效果的柔性线路板，产前预处理显得尤其重要。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，后，工程师对：客户的CAD结构图、线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
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