移动通信的迅速发展也进一步促进了DC/DC变换器的小型化,为SMD型DC/DC变换器提供了广阔的应用市场。国外不少电源制造厂商都在采用LTCC技术积极开发标准的SMD型DC/DC变换器,其额定功率为5-30W,具有各种通用的输入、输出电压。一些新的DC/DC变换器设计还可提供较短的启动时间。此外,采用LTCC技术还制作了移动通信用的片式多层天线、蓝牙组件、射频放大压控衰减器、功率放
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移动通信的迅速发展也进一步促进了DC/DC变换器的小型化,为SMD型DC/DC变换器提供了广阔的应用市场。国外不少电源制造厂商都在采用LTCC技术积极开发标准的SMD型DC/DC变换器,其额定功率为5-30W,具有各种通用的输入、输出电压。一些新的DC/DC变换器设计还可提供较短的启动时间。此外,采用LTCC技术还制作了移动通信用的片式多层天线、蓝牙组件、射频放大压控衰减器、功率放大器、移相器等表而安装型器件。

1996-2000年,VCO的体积减小了90%以上。这种表而组装型VCO的体积仅为原米带引线VCO体积的1/5-1/20。采用LTCC技术制作的新型VCO具有体积小、功耗低、高频特性好、相位噪声小、适合表面贴装等优点,在移动通信领域得以广泛应用。这种小型化VCO在GSM,DCS,CDMA,PDC等数字通信系统终端以及定位系统(GPS)等通信相关的终端得以大量使用。

ltcc低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。与其他多层布线技术具有良好的兼容性,例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件。利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点,陶瓷材料具有优良的高频高Q特性。使用电导率高的金属材料作为导体材料,有利于提高电路系统的因子。

与其他集成技术相比,LTCC具有以下特点:根据配料的不同,LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动,增加了电路设计的灵活性;陶瓷材料具有优良的高频、高Q特性和高速传输特性;使用高电导率的金属材料作为导体材料,有利于提高电路系统的因数。除了在手机中的应用,LTCC以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的方式,在军事、航空航天、汽车、计算机和等领域,LTCC可获得更广泛的应用。ltcc低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。

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