SMT贴片加工注意事项
1、贴片阻容元件可以先在一个焊点上点锡，再放上元件的一头，用镊子夹着元件，焊上一头后看下是否放正了，若已经放正即可焊上另一头。
2、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯
SMT贴片代工
SMT贴片加工注意事项
1、贴片阻容元件可以先在一个焊点上点锡，再放上元件的一头，用镊子夹着元件，焊上一头后看下是否放正了，若已经放正即可焊上另一头。
2、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚，使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
5、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
贴片加工的滚针方法是将一种非凡的针状薄膜浸入一块较浅的橡胶板中。在“焊料疲劳原因和预防”博客中了解有关玻璃过渡对浇铸，涂料和底部填充的影响的更多信息。每根针都有一个接合点。当胶点接触到基板时，它将与针分离。胶水的用量可以根据针的形状和直径而改变。固化温度：100℃、120℃、150℃，固化时间：5分钟、150秒、60秒典型固化条件，注意：
1、贴片工艺固化温度越高，固化时间越长，粘合强度越强。
2、由于PCB胶粘剂的温度随基板组件的尺寸和安装地位的改变而变化，我们建议找出很合适的硬化条件。红胶贮存：室温贮存7天，5℃以下贮存6个月以上，在5-25℃贮存。
SMT贴片加工中解决印刷故障的方法
一、钢网和PCB印刷方法之间没有空白，称为“触摸打印”。它要求所有结构的稳定性，适用于印刷高
l精度的锡膏。钢网和印制板保持非常平滑的触感，印刷后与PCB分离。因此，该方法的印刷精度较高，特别适用于细间隙和超微距焊膏印刷。
1.印刷速度随着刮板的推动，焊膏在钢网上向前滚动。印刷速度快有利于钢网
这种回弹，同时也会阻碍焊膏的漏印；而且速度太慢，浆料不会在钢网上滚动，造成印在焊盘上的焊锡膏分辨率差，通常是印刷速度较细的间隔。
比例尺为10×20 mm/s。
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