锡条是锡做的，熔点低，一般用于集成电路的线路连接等细小物品的连接，工作原理是晶体受热熔化。
焊条外层是磷和其他物的混和物，中间是铁,熔点高，用于较大金属物品的连接，工作是有刺眼的光，睛有伤害，工作原理是晶体受热熔化和高压电弧放电。
焊条(covered electrode)气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条。由药皮和
锡银铜锡条
锡条是锡做的，熔点低，一般用于集成电路的线路连接等细小物品的连接，工作原理是晶体受热熔化。
焊条外层是磷和其他物的混和物，中间是铁,熔点高，用于较大金属物品的连接，工作是有刺眼的光，睛有伤害，工作原理是晶体受热熔化和高压电弧放电。
焊条(covered electrode)气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条。由药皮和焊芯两部分组成。依靠药皮熔化并作为填充金属加到焊缝中去，成为焊缝金属的主要成分，这样的物质称之为焊条。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的元素，能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡条在使用过程中锡渣过多的原因分析
①主要原因是波峰炉设备的问题：目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想，波峰太高，峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候，温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施，不断的把锡渣压到炉中，回圈的连锁反应加激锡渣产生。
②波峰焊的温度一般都控制得比较低，一般为280℃±5℃（针对无铅SN-CU0.7的锡条来说），而这个温度是焊料过程之中所要求的基本要达到的温度，温度偏低锡不能达到一个很好的溶解，间接造成锡渣过多。
③人为的关系，在适当的时候加锡条也是很关键的，加锡条的适当时候是始终保持锡面和峰顶的距离要短。
④有没有经常清理锡渣，使峰顶掉下来的焊锡能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面，受热不均匀，也会造成锡渣过多。
⑤平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因之一。
无铅锡条焊接工作注意事项
1、运用与厂家配套的正宗无铅烙铁头，冒充的或质量差的无铅烙铁头，孔径大小纷歧，套管的厚度纷歧，这些状况会构成无铅电烙铁的发扬不稳定，构成毛病及送缩短电烙铁的运用寿命。
2、在焊接工作前应先用测温计测定烙铁头的温度。注意：烙铁头的铁尖处温度很高，高达300℃以上，焊接人员应当心被烫坏！一起焊接动作要快，避免过多的热量导入线路板的焊盘上构成烧板。
3、调定烙铁头温度时应思考电子元机械器材的耐热性和安全性，必要时需运用恒温电烙铁使焊接工作温度有接连性、持久性，这样，无铅锡条的焊接作用更佳。焊接工作后无铅烙铁头和管套仍需一段时间冷却，无铅锡条焊点及被焊的电子原机械器材依然很热，请不要用手触摸避免烫坏。
高温焊锡条和低温焊锡条的区别
高温焊锡条：液相线温度高于锡铅共晶熔点(183℃)的称作高温焊锡条，高温焊锡条是在焊锡合金中加入银、锑或铅的比例较 高而形成，多用于主机板组装时不产生变化的元件之组装。
低温焊锡条：液相线温度锡铅共晶熔点(183℃)的称作低温焊锡条。低温焊锡锡条是在锡铅合金中加入铋、铟、镉等成份而形成，多用于微电子传感器等耐热性较差的零件组装。
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