掩模印刷法
对于高密度布线的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比较合适。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黄铜、不锈钢或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。通孔浆料被装在一个球囊里。LTCC电路基板接地钎焊解启林，等[7]（2009）报道了LTCC电路基板接地钎焊工艺设计，提出了一种提高LTCC电路基板接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计。填充通孔
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掩模印刷法
对于高密度布线的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比较合适。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黄铜、不锈钢或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。通孔浆料被装在一个球囊里。LTCC电路基板接地钎焊解启林，等[7]（2009）报道了LTCC电路基板接地钎焊工艺设计，提出了一种提高LTCC电路基板接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计。填充通孔时， 使用将生瓷片定位到真空平台上的同一组定位销将掩模校准定位到部件上， 通过球囊后面的气压力将浆料挤压通过掩模， 浆料连续的流过掩模， 直到所有通孔都被完全填充为止。因浆料是被直接挤压入孔， 所以可以实现微通孔的填充， 且效果较好。同时控制浆料流变性、黏度和印刷参数， 通过精心操作可获得100 %通孔盲孔率， 提高基板成品率[ 8-9] 。由掩模版印刷法能很容易实现150μm 以上通孔的填充。
微通孔形成
低温共烧陶瓷多层基板高密度互连中极为关键的工艺， 因为孔径大小、位置精度均将直接影响布线密度与基板质量。为了实现超高密度化， 通孔孔径应小于100μm。LTCC 生瓷带的微孔制作方法有: 机械冲孔和激光打孔。影响微通孔质量的另一因素是通孔内的残余物，它是残留在通孔开口中的一小片LTCC瓷带残余，在冲孔时没有完全除去。由于“凸点”的存在，加热时人为造成LTCC基板两端的温度存在差异，随着“凸点”的缓缓坍塌，有利于盒体底部焊料与LTCC基板之间夹杂气体排除。x射线检测图片证明了气体保护下，在基板的焊接面上设计“凸点”能够提高钎着率。作为系统中重要的组成部分，对于其小型化、、低成本、易集成等诸多方面的要求越来越严格。如何综合实现诸多要求的滤波器，必然成为今后研究的重要热点之一
熔化的焊料会随机形成多个包围圈，将气体包裹在其中。LTCC电路基板表面金属化方法LTCC电路基板表面金属化方法的目前大致有两种：厚膜烧结法和溅射薄膜再电镀加厚法。钎焊界面内部如有空洞或者焊料合金在凝固时组织疏松，ltcc工艺设备价格，x射线就容易穿过，这样成像的图片中就产生了白色或灰白色的亮点，在空气中相应的软钎焊料处于液态时更容易与空气中的氧发生化学反应，因此气体保护钎焊与空气中热板钎焊相比，具有明显的优势。气体保护钎焊、真空钎焊这两种方法则各有利弊。真空中热量的传导主要靠辐射，遮蔽效应比较明显，ltcc工艺设备报价，由于微波组件尺寸较小，
为了对100μm及以下的通孔进行高质量的填充， 需要进行多重印刷， 提高压力并改善其他设置。而源于国外的一项实用的材料技术，低温共烧陶瓷（LTCC）技术由于其成本低、实现体积小、和三维集成灵活性好以及良好的陶瓷材料特点和简单的制造过程，在微波领域已经成为一个研究热点。为了满足75-150μm 通孔无缺陷的填充， 还需对印刷浆料量进行校正， 根据通孔的尺寸改变模版孔的开口。复合板共同压烧法，将生坯黏附于一金属板（如高机械强度的钼或钨等）进行烧结，ltcc工艺设备价格，以金属片的束缚作用降低生坯片X-Y 方向的收缩；陶瓷薄板与生坯片堆栈共同烧结法，陶瓷薄板作为基板的一部分，烧成后不必去除，也不存在抑制残留的隐忧。机械冲孔形成的微通孔冲孔形成的微通孔孔径和孔距的一致性较好， 顶部边缘比较平滑， 但底部边缘较粗糙， 内壁比较平直， 顶部和底部开口大小相接近。
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