QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中所应该关注的。
如
MV-7U OMNI3D AOI
QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中所应该关注的。
如元件焊端有脏物或焊盘侧的印制线有部分未完全进行涂敷有部分露出来了，从而造成搜索不良等。并且检测项目越多，可能造成的误报也会稍多。此类误报属随机误报，无法消除。
基于此，AOI业界普遍存在一个共识，即AOI误报不可避免，但可以减少。业界公认的理想状态下可接收误测为3000PPM以内，现在人工智能的发展，机器视觉已引入深度学习算法，将会减少AOI检测误判，后面我们再与大家一起交流人工智能新技术AOI设备，智能图像分析技术的深度学习算法。
当某一物体聚焦清晰时，从该物体前面的某一段距离到其后面的某一段距离内的所有景物也都是相当清晰的。成像相当清晰的这段从前到后的距离就叫做景深。说得通俗一点，景深就是照片上图像前后的清晰范围。
我们知道，在精准调焦的主体前后，还会有一段相对比较清晰的范围。比如拍摄时向某人物对焦，那么该人物必然处于清晰点上，而此时在他前后的一丛矮树和一间房子也相对比较清晰。
人工智能技术在线检测机完成分图形界限3Mil（0.075毫米）的线路板在线检测的设备，另外顺利完成2Mil（0.05mm）检验要求硬件测试。设备配用好的髙速高像素的线扫描仪工业镜头，每秒可拍攝8000张照片，收集图象清晰度达到24亿；选用多GPU并行处理技术性，6秒以内进行4gB数据处理方法并显示信息缺点；检验效率是现阶段市面上类似线下设备的6-8倍，每条生产线可节约12-16人。
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