掩膜版是制作掩膜图形的理想感光性空白板，通过曝光过程，这些图形的信息将被传递到芯片上，用来制造芯片。
由于图形数据准备是掩膜版加工中的关键步骤，要求用户对所提交的版图文件仔细核对，确保图形正确性。以下将对用户较为关心的版图绘制问题作出具体说明。光掩模板或者光罩，曝光过程中的原始图形的载体，通过曝光过程，这些图形的信息将被传递到芯片上。使用掩膜板存在许多损伤来源:掩膜板掉铬
光刻版
掩膜版是制作掩膜图形的理想感光性空白板，通过曝光过程，这些图形的信息将被传递到芯片上，用来制造芯片。
由于图形数据准备是掩膜版加工中的关键步骤，要求用户对所提交的版图文件仔细核对，确保图形正确性。以下将对用户较为关心的版图绘制问题作出具体说明。光掩模板或者光罩，曝光过程中的原始图形的载体，通过曝光过程，这些图形的信息将被传递到芯片上。使用掩膜板存在许多损伤来源:掩膜板掉铬:表面擦伤，需要轻拿轻放:静电放电(ESD)，在掩膜板夹子。制造芯片时用.
光掩膜上游主要包括图形设计、光掩膜设备及材料行业，下游主要包括IC制造、IC封装、平面显示和印制线路板等行业，应用于主流消费电子 （手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED 照明、物联网、电子等终端产品。
目前范围内光刻掩膜版主要以生产商为主。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒，所以光刻掩膜版都是由的生产商进行生产。
公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
烤版时还要注意：①烤版箱内的红外灯管一定要横向排列，如纵向排列，往往导致印版瓦楞状变形而影响使用。②烤版胶浓度要合适，如烤版胶太稠，烤版效果和上墨效果也不会令人满意；如烤版胶太稀，烤出的版容易上脏。③烤版温度不能过高，温度过高也会导致铝版基韧化和发软，树脂层焦化，影响耐印力。烤版时间太长易导致印版上脏，烤版时间太短达不到烤版的效果。看上去制版工艺不是太复杂，但要想制作出合格的印版，确实需要操作人员用心晒版，用心加工印版。光刻版在使用过程中不可避免的会粘上灰尘、光刻胶等污染物，这些污染物的存在直接影响到光刻的效果。
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