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pcb打样时应该注意些什么?
钻孔设计规则
(1)PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔(环形孔)。所以建议在layout的时候尽量做成环形的,实在没有这个功能,可以放N多个圈圈,尽量多的错位叠起。
这样环形槽就不会出现“狗要齿”了,制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头!
(2)Zui
广州电路板pcb打样
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pcb打样时应该注意些什么?
钻孔设计规则
(1)PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔(环形孔)。所以建议在layout的时候尽量做成环形的,实在没有这个功能,可以放N多个圈圈,尽量多的错位叠起。
这样环形槽就不会出现“狗要齿”了,制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头!
(2)Zui小机械钻孔孔径0.25mm(10mil),一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。
比这小的话或者刚好0.25mm,制板厂的人肯定会找你的。为什么呢,?【可以在(5)找下你要的】
(3)Zui小槽孔孔径0.25mm(10mil),一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。【同(2)】
(4)一般惯例,只有机械钻孔单位为mm;其余单位为mil.本人画图的习惯是,除了做库因为要量尺寸用mm,其余都用mil为单位,mil的单位小,实在方便。
(5)激光钻孔(镭射)孔径一般为4mil(0.1mm)-8mil(0.2mm)。一般6层以上、又非常密集的板子,才会采用这种技术。
例如手机主板,当然价格肯定会提高一个N个等级了。
更重要的是PCBZui小能加工的要素:
一至三阶盲埋孔,激光(镭射)钻孔Zui小4mil(0.10mm),Zui小线宽4mil(0.10mm),zui小间隙4mil(0.10mm)。
埋孔,顾名思义埋在板层中间不见天日的,仅作为导通用的。盲孔,一头露在外面一头躲在里面的,通常也只作为导通用的。
而激光(镭射)钻孔,穿透厚度小于等于4.5mil,而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔(镭射)工艺来打通PAD,Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意,别忘了0.25mm限制。
铝基板和pcb板的区别
对于一些刚刚从事铝基板行业的小伙伴总会有这样的疑问,那就是铝基板与pcb板有什么区别,针对与这个疑问下面小编就具体的给大家说一说两者之间到底有那些区别?
pcb板与铝基板在设计上都是按照pcb板的要求来设计的,目前在市场的铝基pcb板一般情况都是单面的铝基板,pcb板是一个大的种类,铝基板只是pcb板的一个种类而已,是铝基1金属板,因其具备良好的导热性能,一般运用在LED行业。
pcb板一般而言就是铜基板,其也分为单面板 与双面板,两者之间使用的材料是有很明显的区别的,铝基板的主要的材料是铝板,而pcb板主要的材料是铜。铝基板因其PP材料特殊。散热比较好。价格也比较贵。
两者在散热方面的比较,铝基板在散热方面的性能是要更加优越与pcb板的,其导热性能也是不一样铝基板是PCB的一种,价格铝基板比较贵。
设计印刷电路板(PCB)的工程师通常会在大规模生产产品的板之前进行PCB打样。有充分的理由,制造的PCB的开发中通常会包含多个PCB打样的样品。
可以为功能有限的电路板开发原型,以在生产更复杂的成品之前测试单个功能的概念验证。
随着功能的增加,复杂性的增加可以确保质量和预期结果。这在更复杂的PCB设计中特别有用,在PCB设计中,制造后的故障会导致昂贵的返工和重新设计。
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