封装测试设备未来浪潮：
大陆正在蚕食台湾地区的半导体市场份额。不但如此，日益扩大的大陆市场还将成为集成电路设计行业的商业渠道，大陆企业将继续投资于台湾的封装测试设备。首先，大陆可提供市场支持。然而，如果这些设计没有使用正确的材料和几何形状，微孔可能会经历意想不到的开裂和分层。他们封装测试设备需要更加贴近消费者市场，以支持产品，实现规模经济效益。其次，台湾可获得相
半导体封装测试厂
封装测试设备未来浪潮：
大陆正在蚕食台湾地区的半导体市场份额。不但如此，日益扩大的大陆市场还将成为集成电路设计行业的商业渠道，大陆企业将继续投资于台湾的封装测试设备。首先，大陆可提供市场支持。然而，如果这些设计没有使用正确的材料和几何形状，微孔可能会经历意想不到的开裂和分层。他们封装测试设备需要更加贴近消费者市场，以支持产品，实现规模经济效益。其次，台湾可获得相应的人才，从而专注于附加值更高的产品研发工作。半导体行业正以两位数的增长率蓬勃发展。然而，尽管近年来封装测试设备厂商的竞争力得到显著提升，但关键零部件仍需大量从西方进口，自给率不足20%。十分关注这一问题，制定了多项有利政策支持封装测试设备的发展。
封装测试设备的芯片载体封装
80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)， 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。具体做法是，采用与扇出型封装相同的制程，给裸片加一保护层(几十微米厚)，将其完全封闭起来，封装大小不变，只是增加了一个机械保护罩。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。
CIS封装测试行业驱动因素：这里主要指的是CSP封装形式的CIS封装，行业增长因素主要来自于800万像素以下低像素摄像头颗数的增长。扇出型封装是先在人造模压晶圆片上重构每颗裸片，“新”晶圆片是加工RDL布线层的基板，然后按照普通扇入型晶圆级封装后工序，完成后的封装流程。2019年的年中，随着各大厂商主摄像头都使用4800万像素产品，为了降低成本和宣传，大量的叠加了2颗200万像素的产品，这使得低像素产品的市场自2015年减弱以来的一次迎来爆发式的增长。
封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。新型封装产品主要应用场景：锂电池过充时，电池电压会迅速上升，正极的活性物质结构变化，产生大量的气体，放出大量的热，使锂电池温度和内部压力急剧增加，存在隐患。此封装的基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分，当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
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