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达因特PLASMA盖板处理机是一款屏幕全自动等离子处理设备。等离子清洗机性能，其加工范围广泛。该设备通过触摸屏操作简单、快捷，从而使生产效率大大提高。
自动剪线设备分为三部分：等离子、排风、移动平台。
主要技术参数：
电压：220V±10%
气压：0.2MPA
国产等离子清洗设备价格
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视频作者：东莞市晟鼎精密仪器有限公司
达因特
PLASMA盖板处理机是一款屏幕
全自动等离子处理设备。等离子清洗机性能，其加工范围广泛。该设备通过触摸屏操作简单、快捷，从而使生产效率大大提高。
自动剪线设备分为三部分：等离子、排风、移动平台。
主要技术参数：
电压：220V±10%
气压：0.2MPA
排风量：2100m3/h
X轴（横臂）：600mm
Y1 ，Y2轴（1,2工作位）：350mm
U轴（上下）(mm)：50mm
X轴（横臂）速度：0.5-120mm/s
Y1 ，Y2轴速度：0.5-150mm/s
功率：等离子2800W；
电机1600W
外形尺寸：1450mm *1000mm * 1760mm
设备作用：提高玻璃盖板表面附着力，去除灰尘，静电。防指纹镀膜液喷涂前处理，粘接接处理。
达因特等离子表面处理设备进行各种材料表面处理,处理速度和处理宽度 是多少,等离子表面处理设备喷嘴的处理宽度为约30-12 毫米,较之于活化工艺,清洗速度可达每秒几毫米.
在常压等离子体技术中，气体在常压下借助高电压被激发，并点燃等离子体。借助压缩空气从喷嘴中将等离子体喷出。共分为两种等离子效应：等离子表面处理设备是通过等离子射流中所含的活性粒子进行活化和精密清洗。此外，借助经压缩空气加速的活性射流可以去除表面散落的、附着性颗粒。改变诸如处理速度和至基材表面的距离之类的工艺参数，会对处理结果造成不同程度的影响。
如何通过等离子表面处理设备进行清洗？
等离子体-表面技术的一项重要工艺便是等离子清洗。通过与电离气体发生化学反应以及经压缩空气加速的活性气体射流，将污物颗粒除去，转换为气相，并通过真空泵用连续气体流将其排出。由此所获得的纯度等级较高。在发生氧化铜还原反应时，氧化铜与氢气的混合气体-等离子体接触，氧化物会发生化学还原反应，并生成水蒸汽。该气体混合物中含有 Ar/H2 或者 N2/H2，所含的 H2 含量 5%。对于常压等离子体而言，其发挥作用的时候具有极高的气体消耗量
特殊表面的PCB线路均可用于系列等离子体系统
达因特真空等离子清洗机优势：
●独立的紧凑型桌面系统
●增强外壳与管端的接合
●强大的可重复和均匀的
●直径可达0.375，无需设置更改
各种特殊表面的PCB线路均可用于系列等离子体系统。等离子体应用包括提升附着力，表面活化等等。改变PCB线路板处理前的达因值和接触角度。
等离子清洗机使用真空腔体，在PCB线路板区域中的上电极和下电极之间存在自由传导路径，但在胶带和PCB线路板框架区域中没有传导路径。该环由绝缘的非导电材料制成，而铝到铝等离子体传导路径被限制在PCB线路板区域。环与胶带和晶片框之间有2mm的间隙。因为没有等离子体产生或等离子体到晶片和胶带的底部，所以底切和分层化，并且在晶片表面上没有溅射或胶带沉积。在我们的方法中，我们化环形边缘和下部电极之间的间隙，导致较小的扩展面积，这个间隙约为2mm或更小，因此您只能像其他系统一样获得二级等离子体，而不是初级等离子体。整个室容积减小到晶片上方的区域。
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