光刻胶市场
我国光刻胶市场规模2015年已达51.7亿元，同比增长11%，高于国际市场增速，但占比仍不足15%，发展空间巨大。2015年我国光刻胶产量为9.75万吨，而需求量为10.12万吨，依照需求量及产量增速预计，未来仍将保持供不应求的局面。这层坚硬的外壳可以采取两种现有方法去除:方法一，采用湿法刻蚀，但这种工艺容易产生光刻胶残留。据智研咨询估计，得益于我国平面显
NR9 3000P光刻胶价格
光刻胶市场
我国光刻胶市场规模2015年已达51.7亿元，同比增长11%，高于国际市场增速，但占比仍不足15%，发展空间巨大。2015年我国光刻胶产量为9.75万吨，而需求量为10.12万吨，依照需求量及产量增速预计，未来仍将保持供不应求的局面。这层坚硬的外壳可以采取两种现有方法去除:方法一，采用湿法刻蚀，但这种工艺容易产生光刻胶残留。据智研咨询估计，得益于我国平面显示和半导体产业的发展，我国光刻胶市场需求，在2022年可能突破27.2万吨。在光刻胶生产种类上，我国光刻胶厂商主要生产PCB光刻胶，而LCD光刻胶和半导体光刻胶生产规模较小，相关光刻胶主要依赖进口。放眼国际市场，光刻胶也主要被美国Futurrex 的光刻胶、日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、美国杜邦、德国巴斯夫等化工寡头垄断。
市场规模
半导体产业稳定增长，半导体产业向转移。据WSTS和SIA统计数据，2016年半导体市场规模为1659.0亿美元，增速达9.2%，大于增长速度（1.1%）。2016年半导体制造用光刻胶市场规模为19.55亿元，其配套材料市场规模为20.24亿元。5-2um之间，而对于特殊微结构制造，胶厚度有时希望1cm量级。预计2017和2018年半导体制造用光刻胶市场规模将分别达到19.76亿元和23.15亿元，其配套材料市场规模将分别达到22.64亿元和29.36亿元。在28nm生产线产能尚未得到释放之前，ArF光刻胶仍是市场主流半导体应用广泛，需求增长持续性强。近些年来，半导体厂商在大陆投设多家工厂，如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。诸多半导体工厂的设立，也拉动了国内半导体光刻胶市场需求增长。
PCB稳定
PCB被誉为'电子产品'，广泛应用于各个电子终端。2016年，PCB市场规模达542.1亿美元。A正型光阻用PR1系列，负型光阻使用NR5，两种都可以耐高温180度。国外研究机构预测，PCB市场年复合增长率可达3%，到2020年，PCB市场规模将达到610亿美元；在2020年PCB产值有望达到311亿美元，在2015-2020年期间，年复合增长率略高于国际市场，为3.5%。得益于PCB行业发展刚需，我国PCB光刻胶需求空间巨大。
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