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SMT元器件
表面安装元器件俗称为无引脚元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为SMC（Surface Mounted Component），而将有源器件，如小外形晶体管 SOT 及四方扁平组件（QFP）称之为 SMD （Surface Moun
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视频作者：广州俱进科技有限公司
SMT元器件
表面安装元器件俗称为无引脚元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为SMC（Surface Mounted Component），而将有源器件，如小外形晶体管 SOT 及四方扁平组件（QFP）称之为 SMD （Surface Mounted Devices）。
（1） 片状阻容元件
表面贴装元件包括表面贴装电阻、电容、电感、开关、连接器等。使用广泛的是片式电阻和电容。
（2） 表面贴装器件
表面贴装器件包括表面贴装分立器件（二极管、三极管、FET/晶闸管等）和和集成电路两大类。
①表面贴装分立器件
除了部分二极管采用无引线圆柱外形，主要外形封装为小外形封装SOP 型和TO型。
PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析
波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的PCB焊接面相接触，使熔融焊料不断共给PCB和SMD的焊盘焊接面而进行的一种成组焊接工艺。
常见的波峰焊缺陷及解决对策：
一、焊点缺陷
（1）桥连：两焊点连接
原因：过板速度过快；PCB上焊盘设计近；预热温度低；助焊剂失效或不足。 对策：调整过板速度、预热温度；更改PCB上焊盘的设计；换助焊剂。
（2）沾锡不良
原因：元器件引脚和焊盘被氧化、有污染，可焊性差；预热温度低；助焊剂活性低；板速过快；锡锅温度低等。
对策：调整预热温度、过板速度、锡锅温度；清洁焊盘和元器件引脚等。
PCBA打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点:
一、 合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。无铅工艺不能绝1对保证完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500 PPM 以下的铅。
二、熔点不同：有铅锡熔点是180°~185°，工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°，工作温度245°~280°。根据经验，含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。
三、成本不同：锡的价格比铅贵，当同等重要的焊料把铅换成锡时，焊料的成本就大幅上升。因此，无铅工艺的成本比有铅工艺高很多，有统计显示，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线，无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍，回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。
四、工
