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SMT工艺流程及工艺中常见的缺陷分析
SMT工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，
在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波
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视频作者：广州俱进科技有限公司
SMT工艺流程及工艺中常见的缺陷分析
SMT工艺有两类基本的工艺流程，一类是焊锡膏—再流焊工艺，另一类是贴片胶—波峰工艺，
在各个工艺流程中都会出现一些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移、焊锡膏图形沾污、塌陷、粘连等；在贴片时会有元器件偏移、元器件贴错、漏贴、极性贴反等。而在波峰焊、回流焊时都会有焊接缺陷如桥连、冷焊、多锡、少锡、焊点有气泡、元器件偏移等。
pcba贴片解决方案和功能
我们的PCB制造和SMT样品贴装服务可在一个工厂进行，从而消除了第三方进行PCB组装时可能遇到的复杂问题，例如沟通不畅和运输延迟。 知道您可以依靠一家供应商提供具有高1级功能，简便的组件采购以及内部少量组装服务的转板PCB制造，这将是非常有价值的； 尤其是在面临临近的截止日期时。
我们从可靠的授权分销商处采购所有组件，以确保其真实性，并提供三种不同的方式来处理原型PCB组装订单。
通孔技术在PCBA贴装使用的优势
在某些应用中，通孔技术的一个优点是降低了成本。这种成本效益可以通过世界上一些支持手工SMT贴装的地区的较低的劳动力成本来实现。手工SMT贴装对于较大的组件和产品来说相对容易，而且板密度也较低。即使是完全自动化的——无论是波峰焊、选择性焊接，还是在孔内粘贴/回流焊——固定设备和制造成本仍然比表面安装组装所需的成本低。
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