BGA封装的优点有：
1.输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善，对于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而可达到电路的稳定可靠工作；3.封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以
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BGA封装的优点有：
1.输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善，对于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而可达到电路的稳定可靠工作；3.封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；它以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界，大部分的SDRAM内存芯片都是采用此TSOP封装方式。4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高。
小型球型矩阵封装Tiny-BGA它与BGA封装的区别
它减少了芯片的面积，可以看成是超小型的BGA封装，但它与BGA封装比却有三大进步：由于封装本体减小，可以提高印刷电路板的组装密集度；芯片与基板连接的路径更短，减小了电磁干扰的噪音，能适合更高的工作频率；具有更好的散热性能。
微型球型矩阵封装mBGA。它是BGA的改进版，封装本体呈正方形，占用面积更小、连接短、电气性能好、不易受干扰，所以这种封装会带来更好的散热及超频性能，但制造成本极高。
随着集成电路技术的深化，以及电路结构的越来越复杂，加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。它是BGA的改进版，封装本体呈正方形，占用面积更小、连接短、电气性能好、不易受干扰，所以这种封装会带来更好的散热及超频性能，但制造成本极高。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，
封装测试设备之LED封装设备
LED封装设备行业是典型的技术、资本密集型行业，竞争主要在为数不多的企业展开。从封装设备行业的价值链看，发达主要截取高附加值环节，以核心原料制造技术、运动控制与视觉图像等工艺技术、流程管理、知识产权保护和经营等见长，例如行业产品主要由世界上封装设备制造技术较为的美国、日本和瑞士等公司供应。目前，在封装设备研发制造上总体上仍与国外企业具有较大差距，整个LED封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。
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