焊接时冷却速度太快,热影响区中奥氏体会转变成马氏体,形成淬硬组织,是焊后加工较为困难。由于球墨铸铁本身的强度和塑性较好,一般在焊接时不易产生裂缝,但是其焊接质量的要求比灰铸铁高,相对来说焊接难度更大。那么怎么焊才好呢
焊条电弧焊
一般可采用EZCQ(Z238)球墨铸铁焊条焊接,焊前预热500～700℃,焊后根据对基体组织的要求,可进行正火或退火
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焊接时冷却速度太快,热影响区中奥氏体会转变成马氏体,形成淬硬组织,是焊后加工较为困难。由于球墨铸铁本身的强度和塑性较好,一般在焊接时不易产生裂缝,但是其焊接质量的要求比灰铸铁高,相对来说焊接难度更大。那么怎么焊才好呢
焊条电弧焊
一般可采用EZCQ(Z238)球墨铸铁焊条焊接,焊前预热500～700℃,焊后根据对基体组织的要求,可进行正火或退火处理。球墨铸铁冷焊时主要采用EZNiFe-1(Z408)、EZNiFeCu(Z508)等焊条焊接,主要用于非加工面的焊补,其工艺与灰铸铁相同。
1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
只是针对于弧焊而言，只是在二三线城市混了几年的感慨。
焊接工程师饿不死吃不饱，很低端，经验活，性很小，看着很简单，门外汉都能搞。现在的焊接设备，焊接材料都很好，钢材冶炼质量也挺好，焊接性很好，对焊接工程师的要求更低，只要选好的焊机焊材，按照焊材的焊接工艺要求做就好了。甚至直接找买焊材的，告诉你要焊接工况，厂家直接告诉你焊材选型，焊接工艺！！完全没有存在感，甚至都不如一名焊工。
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