电子氟化液的比热容大小
单位：KJ/Kg℃，25℃
已知物质中水的比热，从大到小如下：
水：4.2
酒精：2.4
煤油：2.1
氟化液DA-308:1.26
氟化液DA-313:1.013
沙：0.92
铁：0.46
：0.14
铅：0.13
即令1千克上述物质温度上升(或下降)1摄氏度所需的能量。
电子级盐酸厂家
电子氟化液的比热容大小
单位：KJ/Kg℃，25℃
已知物质中水的比热，从大到小如下：
水：4.2
酒精：2.4
煤油：2.1
氟化液DA-308:1.26
氟化液DA-313:1.013
沙：0.92
铁：0.46
：0.14
铅：0.13
即令1千克上述物质温度上升(或下降)1摄氏度所需的能量。
新型氟素电路板保护涂层-区别于酯、硅酮、聚氨酯三防漆
产品简介
氟化氟硅化防潮防腐蚀抗沾黏保护涂层，作为一种新型环保的三防漆广泛应用于各个电子工业领域。区别于传统的酯、硅酮、聚氨酯等三防漆。大致分为氟硅型，氟化亚克力和全氟聚醚型三个技术方向，SPR6322属于氟化亚克力型，也是应用的类型。其优异的性能可直接对标进口型号。
主要组份
氟化亚克力聚合物（2%-4%）
溶剂（96%，调节挥发速率）
高浓度的固含量为40%
安全、低毒、对环境友好、防潮、防腐蚀、抗粘附、耐酸碱、耐盐雾、抗冲击。
免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：
1） 松香型焊剂：再流焊接使用惰性焊锡（RMA），可免洗。
2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。
3） 低固态含量助焊剂：免清洗。
免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的终途径是实现免清洗。
上述四种替代技术，以免清洗技术的应用前景为看好，因为它的使用成本为低廉，此外对生产工艺的要求也不高，易于掌握。
各级别化学试剂主要用途：
GR：Guaranteed reagent，优级纯。主成份含量很高、纯度很高，适用于分析和研究工作，有的可作为基准物质。 AR：Analytial reagent，分析纯。主成份含量很高、纯度较高，干扰杂质很低，适用于工业分析及化学实验。 CP：Chemical pure，化学纯。主成份含量高、纯度较高，存在干扰杂质，适用于化学实验和合成制备。 LR：Laboratory reagent，实验纯。主成份含量高、纯度较差，杂质含量不做选择，只适用于一般化学实验和合成制备。 BR：Biological reagent，生化试剂。用于配制生物化学检验试液，和生化合成。质量指标注重生物活性杂质。可替代指示剂和有机合成。 BS：Biological stain，生物染色剂。适用于配制生物标本染色液。质量指标注重生物活性杂质。可替代指示剂和有机合成。 Ind：Indicator，显色剂。 HPLC：High performance liquid chromatography，液相色谱，适用于高压液相色谱的试剂。 进口化学试剂分级： Ultra Pure：超纯，与GR级相近。 High Purity：高纯，与AR级相近。 Biotech：生物技术级，与BR级相近。 Reagent：试剂级，与CP级相近。 ACS：美国化学学会标准，与AR级相近。 USP：药用级。
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