国际大厂LED产品发展趋势
目前LED产品发展的趋势,可从LED各封装大厂近期所发表的LED产品功率和尺寸观察得知,高功率、小尺寸的产品为目前LED产业的发展重点,且均使用 陶瓷散热基板作为其LED晶粒散热的途径。因此,陶瓷散热基板在高功率,小尺寸的LED产品结构上,已成为相当重要的一环,以下表二即为国内外主要之 LED产品发展近况与产品类别作简单的汇
生产加工
国际大厂LED产品发展趋势
目前LED产品发展的趋势,可从LED各封装大厂近期所发表的LED产品功率和尺寸观察得知,高功率、小尺寸的产品为目前LED产业的发展重点,且均使用 陶瓷散热基板作为其LED晶粒散热的途径。因此,陶瓷散热基板在高功率,小尺寸的LED产品结构上,已成为相当重要的一环,以下表二即为国内外主要之 LED产品发展近况与产品类别作简单的汇整。薄膜陶瓷基板为了改善厚膜制程张网问题,以及多层叠压烧结后收缩比例问题,近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。
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电路板检测仪
根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域,为了更有效节省体积和达到一定的,使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板(FPC)检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在CAM这道工序来完成。 厚膜电阻片,汽车油量传感器电阻片,LED厚膜电路,臭氧发生器陶瓷片,电动工具调速电路,FPC线路板,电刷片,除静电高压电阻,定影器加热片,节气位置传感器电阻片,电源模块厚膜电路,电动工具开关调速电路,陶瓷线路板,六元合金丝电刷片,陶瓷加热片,汽车空调调节器电阻片,功能厚膜电路,PCB线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片,碳膜电阻片
l半导体IC:使用典型的半导体工艺(氧化、光刻、外延、扩散、离子注入等)
l 膜集成电路:厚膜IC 、薄膜IC厚膜IC: 丝网印刷、烧结 薄膜IC :真空蒸发、溅射、化学汽相沉积(CVD)l 厚膜混合集成电路(HIC)半导体技术、薄膜技术、厚膜技术网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
发展厚膜与其他各种技术的组合技术
厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT5.多芯片模块(MCM)—混合微电路的新品种 封装密度增加一个数量级、性能提高一个数量级 MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。(HTCC、LTCC)
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