电镀前模具状态要求：生产稳定性验证。根据新项目模具调试经验，初次镀铬的模具要求生产2000件以上，制件封样报告审批完成及问题点锁定后再安排；重新镀铬的模具零件要求表面质量评审值与制件封样状态一致。同时，模具零件电镀后型面粗糙度降低，一定程度上减小拉深阻力，为模拟电镀后的模具状态，通常降低拉深工序10%的气垫压力进行验证，提前识别缺陷并制定应对措施。所示为气垫压力降低10%后制件
五金电镀
电镀前模具状态要求：生产稳定性验证。根据新项目模具调试经验，初次镀铬的模具要求生产2000件以上，制件封样报告审批完成及问题点锁定后再安排；重新镀铬的模具零件要求表面质量评审值与制件封样状态一致。同时，模具零件电镀后型面粗糙度降低，一定程度上减小拉深阻力，为模拟电镀后的模具状态，通常降低拉深工序10%的气垫压力进行验证，提前识别缺陷并制定应对措施。所示为气垫压力降低10%后制件拉深的状态，无起皱或缩颈开裂问题，表明当前模具状态具备充足的零件成形裕度。
局部
电镀要求的实现
在我们的设计中常常要求在制件表面的不同局部实现不同的效果，在电镀件上也常常出现这样的需求，我们通常采用以下三个方法来实现这个功用：
（1） 如果可以分件，建议做成不同的部件，蕞后装配成一个零件，在形状不复杂并且组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具注射的费用会形成比较明显的价格优势。
（2） 如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求，其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹性，局部电镀在这个时候就非常必要。在另外的情况下也常用到，类似于PDA这类的轻巧的制品，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。电镀设计中需要局部喷涂绝缘油墨时，遇到如上图的情况下，要想得到如图所示的效果（蓝紫色表示电镀的部分），实际是不可能实现的，因为电镀时电镀的部分要形成连通的回路才可以对各个局部形成良好的电镀层。
镀层可焊性为镀锡铅镀镍和镀锡的基本功能与目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。
评定镀层可焊性的方法有直接浸锡法﹑流布面积法﹑润湿时间法和蒸汽考验法。
1.直接浸锡法：根据图纸规定，直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂，浸入235度的锡炉中，5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后，冷却至常温时用10倍显微镜观察判定：吃锡面积应大于95%以上，吃锡部位应平滑光洁，无拒焊，脱焊，等现象即判合格。
2.老化后焊接法：对于部分力面有特别要求的产品，样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化，以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。
3.流布面积法：本法是将一定质量的焊料放在待测试样表面上，滴上几滴松香异剂，放在加热板上加热至250℃，保持2分钟，取下试样，然后用面积仪检查计算焊料涂布面积。评定方法：流布面积愈大，镀层焊接愈好。
电镀黑铬采用化学或电化学方法形成的黑色覆盖层中，以电沉积黑铬的物化性能较优良，它不仅具有魂丽的装饰性，而且还有、耐蚀和耐高温等优点。
黑铬镀层既可美化产品的外观，又可用作特殊要求的功能性黑色镀层，如、光学仪器、照相器材以及部分轻工产品如金笔、自行车零件等。
黑铬镀层是由金属铬和铬的氧化物组成，其氧化物的形式主要是Cr2O3。黑铬镀层的硬度为HV130~150，镀层与底层的结合力也很好，其耐蚀性能与普通镀铬相同，主要决定于中间镀层的厚度。
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