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晟鼎精密大气等离子清洗设备工厂工作示意图：
技术优势：
SDP系列常压大气等离子清洗设备工厂可以处理折叠纸盒、纸箱涂胶粘接部分(包括覆膜层、光固层、金银卡纸、铝箔纸等)，处理后表面张力均可达到70达因以上，从而增强糊盒牢固度，让您摆脱开胶烦恼，提升糊盒质量，降低产品不良风险
大气等离子清洗设备工厂
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视频作者：东莞市晟鼎精密仪器有限公司
技术优势：
SDP系列常压大气等离子清洗设备工厂可以处理折叠纸盒、纸箱涂胶粘接部分(包括覆膜层、光固层、金银卡纸、铝箔纸等)，处理后表面张力均可达到70达因以上，从而增强糊盒牢固度，让您摆脱开胶烦恼，提升糊盒质量，降低产品不良风险。
可替代热融胶使用冷粘胶或低牌号普通粘合剂,并减少胶水用量,有效降低生产成本；
采用等大气等离子清洗设备工厂工艺,可使UV上光、PP覆膜等难粘合材料使用水性胶水都粘得很牢，并淘汰机械打磨、打孔、化学底涂等工序，不产生灰尘、废屑，符合药品、食品等包装卫生安全要求，有利于环保；
大气等离子清洗设备工厂不需要真空环境，可在线高速处理，能和糊盒机生产线联机实现自动运行，提高生产效率；
大气等离子清洗设备工厂工艺不会在处理过的纸盒表面留下任何痕迹，同时也会减少气泡产生。
真空等离子清洗机处理线路线的操作过程
真空等离子清洗机处理线路线的操作过程,时效性及处理方案，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的等离体，继而通过等离子体轰击加工面对象表面，产生微观上面剥离效果。
等离子清洗机处理线路线的操作过程：
在电路板（FPC）出货前，会用等离子做一次表面清洁。常规情况下电路板的下游客户会对产品进行来料检验，如打线测试（Wire Bonding Test），拉力测试（Wire Pull Test）等,在没有做表面清洁的时候，常常会有一些污染导致测试不通过。为避免以上的问题，在出货前做表面等离子清洁，在这个日益追求的年代已成趋势。
在真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高 能量的等离体，继而通过等离子体轰击加工面对象表面，产生微观上面剥离效果（调整等离子轰击时间就可以调整剥离深度，等离子的作用是纳米级的，所以不会损坏加工对象），以达到作业目的。
等离子体系统是典型的后端封装步骤之前的晶圆加工以及晶圆扇出，晶圆级封装，3D封装，倒装芯片和传统封装的理想选择。腔室设计和控制架构可实现短时间的等离子体循环时间，同时具有非常低的开销，确保您的应用的吞吐量化，并将所有权成本降至。等离子清洗机支持从75mm到300mm的圆形或方形晶片/基板尺寸的自动化处理和处理。此外，根据晶片厚度，有或没有载体的薄晶片处理是可能的。等离子体室设计提供的蚀刻均匀性和工艺重复性。初级等离子体应用包括各种蚀刻，灰化和除尘步骤。其他等离子体工艺包括污染去除，表面粗糙化，增加的润湿性，以及增强粘结和粘附强度，光致抗蚀剂/聚合物剥离，电介质蚀刻，晶片凸起，有机污染物去除和晶片脱模。晶圆清洗 - 等离子体系统在晶圆碰撞前清除污染物，清除有机污染物，除去氟和其他卤素污染物，并除去金属和金属氧化物。等离子体还改善了旋涂膜的附着力并清洗了金属接合垫。
PCB的等离子体系统除硅片，用于再分布，剥离/蚀刻光刻胶的图形电介质层，增强晶片应用材料的附着力，去除多余的晶片施加的模具/环氧树脂，增强金焊料凸块的粘附力，使晶片降低破损，提高
