波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
规格说明
备注
可测PCB范围
80*80mm~380*400mm
波峰焊炉后在线测试
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
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规格说明
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备注
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可测PCB范围
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80*80mm~380*400mm
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PCB厚度
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0.5mm-5.0mm
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PCB弯曲度
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<3.0mm
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PCB上下净高
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上方≤60mm，下方≤40mm
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PCB固定方式
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轨道传输，光电感应+机械定位
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X/Y轴驱动系统
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AC伺服马达驱动和丝杆
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工作电源
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AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW
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设备尺寸
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1100*1080*1775mm（长*宽*高）
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设备重量
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900KG
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波峰焊AOI预热过程介绍
在波峰焊AOI预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
炉后AOI波峰焊的额预热途径
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。
炉前AOI焊盘的设计
焊盘设计要符合波峰焊要求， 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波高度般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
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