DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是PLCC及SOIC等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将SMD元件转换为DIP包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中，像DIP包装元件一様的再接到面包
全制程生产加工
DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是PLCC及SOIC等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将SMD元件转换为DIP包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中，像DIP包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。
DIP结构：
双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好，常用在需要高可靠度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的芯片。
DIP引脚数及间距：常用的DIP封装符合JEDEC标准，二引脚之间的间距（脚距）为0.1吋（2.54毫米）。二排引脚之间的距离（行间距、row spacing）则依引脚数而定，很为常见的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他较少见的距离有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包装是脚距0.07吋（1.778毫米），行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。
DIP特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。
DIP插件加工需要注意的事项：
1.电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；
2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；
3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；
4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；
5.对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；
6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。
（作者： 来源：）
