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SMT元器件的包装、基本要求、注意事项及其选择

1、SMT元器件的包装

四种包装方式,即:散装、盘状编带包装、管式包装、托盘包装。

2、SMT元器件的基本要求

表面安装元器件应该满足以下基本要求:

①装配适应性——要适应各种装配设备操作和工艺流程;②焊接适应性——要适应各种焊接设备及相关工艺流程。

3、使用SMT元器件的注意事项

①表面组装元器件存放的环境条件; ②要有防潮要求; ③运输、分料、检验或手工贴装要规范操作。

4、SMT元器件的选择

选择表面安装元器件,应根据系统和电路的要求,综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。

①选择表面安装元器件时要注意贴片机的贴装精度水平; ②集成电路的引脚形式必须符合焊接设备及工作条件; ③选择表面安装元器件要符合PCB板的设计要求。

SMT起源

SMT起源于冷1战时期美苏争霸。为了打赢未来战1争，卫1星通信是Zui为重要的一环。为此想要把重量很重的卫1星发射升空需要强大的火箭推力，在一定技术条件下，火箭推力无法提高的情况下，减轻卫1星重量被提上日程。而传统的卫1星组建由基本电子元器件和电路板组成，往往零件的体积和重量都很大。比如：当时的黑白电视机，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后来慢慢才有了LCD,背投等等。SMT在此阶段就应运产生。

从工序管理方面来降低成本

在SMT生产过程中，加工工序组件越往下道工序也会造成本相对的增加。据统计数据表明，在SMT生产中，60%~70%的质量问题都与锡膏印刷工序有关。因此，降低成本还得从前面工序开始，应该把有工艺缺陷问题解决在初期阶段,越往后所需成本就越高。很多的企业在加工过程中，对有缺陷等不良组件一律往下道工序流，认为到检验时发现再送返修。这是极大的错误，有缺陷产品应该及时的找出原因，加以解决，避免问题的掩盖，批量的不良品产出，积压，减少返修及维修的费用，降低成本。

SMT加工生产企业,生产成本要结合工艺，质量，供料周期统一来控制，尽量采用的管理模式，导入5S，IE，JIT的作业手法，提高生产效率，优化整个生产过程，使生产成本降到比较低水平，以提高企业的竞争力。

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