各种SMT元器件的参数规格
Chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9张) 2010，等。
钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等
melf圆柱形元件：二极管,电阻等
SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC0
电脑弹片编带包装
各种SMT元器件的参数规格
Chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9张) 2010，等。
钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等
melf圆柱形元件：二极管,电阻等
SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32
QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84
BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80
CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距<0.50的microBGA
载带编带
编带指的是把散装的电子元器件通过检测、测试、外观检查等技术要求后，编入载带盘的一种制程, 以方便元器件在SMT贴片机上使用
编带机分成两种,一为自动编带,经由气缸吸取或振动盘或料管把零件置入到载带,同时检测或不检测元件,后零件包装成盘状
或半自动编带机,经由人工方式放置原件到载带,后零件经由半自动编带机包装成盘装
载带的材料主要有两种：塑料(聚合物)和纸。压花载带主要由塑料材料组成。市场上的主流是聚碳酸酯载带、聚和-丁二烯-共聚物载带。此外，还有一些由聚酯、APET和其他材料制成的载带。冲压载带主要由纸质材料或聚乙烯复合材料制成。载带的用途可分为：集成电路载带、晶体管载带、芯片级发光二极管载带、芯片级电感载带、集成贴片式载带、芯片级电容载带、贴片式连接器载带等。
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