前景就我国LTCC的技术发展状况来看并非没有竞争之地，在2009年发布的《电子信息产业调整振兴规划纲要》的文件内容中，明确提出将大力支持电子元器件的自主研发，并将其设为重点研究领域，低温共烧陶瓷技术将成为未来若干年内电子制造业的重大发展趋势。国内部分厂商已开始安装的LTCC设备，并采用自主研发出的新型原料，加快成品的制造生产，这其中不乏像浙江正原电气股份有限公司、深圳南坡电
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前景
就我国LTCC的技术发展状况来看并非没有竞争之地，在2009年发布的《电子信息产业调整振兴规划纲要》的文件内容中，明确提出将大力支持电子元器件的自主研发，并将其设为重点研究领域，低温共烧陶瓷技术将成为未来若干年内电子制造业的重大发展趋势。国内部分厂商已开始安装的LTCC设备，并采用自主研发出的新型原料，加快成品的制造生产，这其中不乏像浙江正原电气股份有限公司、深圳南坡电子有限公司等已经开发出一系列具有水平的LTCC相关产品的公司。由此，我们相信，LTCC技术必将在的电子元器件产业带来改革性的影响。
在SMD中采用LTCC技术的目的旨在提高组装密度、缩小体积、减轻重量、增加功能、提高可靠性和性能，缩短了组装周期。压控振荡器(VCO)是移动通信设备的关键器件，可通过LTCC技术制作VCO，使其满足移动通信对小型、轻量、低功耗、低相位噪声(高C/N比)的要求。国际上己应用LTCC技术制成的表而组装型VCO，并形成了系列化商品，通过采用LTCC技术使VCO体积大大缩小。
可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度。与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件(MCM-C/D);易于实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高可靠性。与其他多层布线技术具有良好的兼容性，例如将LTCC与薄膜布线技术结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件。
因为市场容量在不断增长，如蓝牙的出货量及无绳电话、手机产业同步增长，而WiFi、WLAN等技术标准一旦成熟，势必会牵引出许多新的电子产品，因此采用LTCC工艺生产的产品市场机会是相当大的。国内条LTCC生产线，开发出了多种LTCC产品并己投产，如:片式LC滤波器系列、片式蓝牙天线、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡转换器、低通滤波器阵列等，性能己达到国外同类产品水平，并己进入市场。非连续式的生产工艺，便于成品制成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本。
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