ABS210ASEMI贴片整流桥2A贴片小桥堆
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ABS210，采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，传导性能提升40%。ABS210是一款贴片桥堆，采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为2.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为30A
低压降整流桥堆
ABS210ASEMI贴片整流桥2A贴片小桥堆
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ABS210，采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，传导性能提升40%。ABS210是一款贴片桥堆，采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为2.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
ABS210从工艺就保证产品的持续稳定质量性，自动化设备支持注塑一步成型，强元芯12年如一日，选择强元芯，让您更放心
ABS10
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ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150℃，里面引线数量有4条。
ASEMI的ABS10内部采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降， 每一颗芯片的尺寸都足足有50MIL，虽然说依照产业标准生产出来的ABS10电性参数都是正向电流1.0A。
ASEMI整流桥KBL410
编辑：LX
ASEMI整流桥KBL410，KBL-4封装，一般比较常用在LED灯整流器中，起到一个把交流变直流的作用，不过整流桥不会改变输入输出电压，只起整流作用。
KBL410这款型号的电性参数，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面由4颗72MIL的大芯片组成。它的电性参数是：正向电流为4A，反向耐压为1000V，正向电压为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为60A，漏电流为5uA，恢复时间达到500ns，其中有4条引线，故其封装为KBL-4封装.
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