电镀层的质量体现于它的物理化学性能、组织特征、力学性能、表面特征、孔隙率、结合力和残余内应力等方面。这些特性除取决于镀层金属的本性外，还受到镀液、电镀规范、基体金属及前处理工艺等的影响。
电荷转移步骤，反应粒子在阴极表面得到电子，形成吸附原子或吸附离子的过程称为电荷转移步骤，又称为电化学步骤，是电荷从阴极表面转移到反应粒子的过程，这是电沉积过程的重要步骤。
模具抛光
电镀层的质量体现于它的物理化学性能、组织特征、力学性能、表面特征、孔隙率、结合力和残余内应力等方面。这些特性除取决于镀层金属的本性外，还受到镀液、电镀规范、基体金属及前处理工艺等的影响。
电荷转移步骤，反应粒子在阴极表面得到电子，形成吸附原子或吸附离子的过程称为电荷转移步骤，又称为电化学步骤，是电荷从阴极表面转移到反应粒子的过程，这是电沉积过程的重要步骤。
电镀结晶步骤
吸附原子通过表面扩散，到达生长点而进入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。
金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则上，只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其他离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以，金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身的电化学性质，还决定于金属的还原电位与氢还原电位的相对大小。若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负，则电极上大量析出氢，金属沉积。金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件，而要获得质量优良的镀层，还要有合理的镀液组成和合理的工艺控制。
电镀过程分析
模具零件电镀的主要工艺流程：除油清洗、酸洗退铬、中和、清洗、阳极设置、电镀及抛光等。在酸洗与电镀过程中，由于氢原子直径较小，能在Fe晶格中自由运动，在酸性电解质环境下，溶液中的H+从模具零件表面尤其是细微裂纹处渗入基材内部并自由移动。在移动过程中，H+容易在晶格空位、位错、疏松孔隙及微小裂纹处聚集并生成氢分子H2，氢离子向氢原子转化过程中体积约膨胀10倍，不断积累形成的高压气团膨胀促使裂纹生成或裂纹源进一步扩展，严重降低材料的力学性能，即发生氢脆现象。
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