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电子线束是我们常见的一种导电体，经常的使用于各类电器产品中，而在使用电子线束的过程中我们经常会碰到这样的一些情况，就是电子线束不通电，导致电器产品用不了，或导致电器产品出现故障等等情况，下面就由捷优连接器为你分析电子线束不通电的各种原因！当其发热超过一定极限时，将破坏连接器的绝缘和形成接触对表面镀层的软化，
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连接器端子电镀需考虑的因素
多孔性
在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在 15u 以下，多孔性迅速增加，50u 以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的厚度通常在 15~50u 范围内的原因。线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。
b. 磨损
端子电镀表面的磨损，也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性：摩擦系数和硬度。硬度增加，摩擦系数减少，表面处理的寿命会提高。电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中 Co(钴)是常见的硬化剂，能提高金的损性。钯镍电镀的选择可大大提高镀层的耐摩性和寿命。一般在 20~30u 的钯镍合金上再覆盖 3u 的金镀层，既有良好的导电性，又有很高的性。因为需求量大，而且功能性又很强，产品种类也非常多，特别是不同的插扣和插母互相匹配，如果有了通用性的话，就会更加符合产品的使用规范。另外，通常便用镍底层来进一步提高寿命。
c. 镍底层
镍底层是电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性。通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能
