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世祥电子村田贴片电容的加工工序 ①介电体板的内部电极印刷 对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。 近年来，多层陶瓷电容器以Ni内部电极为主。所以，将对介电体板涂敷Ni焊料。 图1. 介电体板―内部电极印刷 ②层叠介电体板 对介电体板涂敷内部电极焊料后
GRM1885C1H360JA01D村田贴片电容代理商

世祥电子村田贴片电容的加工工序

①介电体板的内部电极印刷

对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。

近年来，多层陶瓷电容器以Ni内部电极为主。所以，将对介电体板涂敷Ni焊料。

图1. 介电体板―内部电极印刷





②层叠介电体板

对介电体板涂敷内部电极焊料后，将其层叠。

③冲压工序

对层叠板施加压力，压合成一体。在此之前的工序为了防止异物的混入，基本都无尘作业。

图2. 介电体板层叠―冲压


④切割工序

将层叠的介电体料块切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等规定的尺寸。

⑤焙烧工序

用1000度～1300度左右的温度对切割后的料片进行焙烧。通过焙烧，陶瓷和内部电极将成为一体。

图3. 切割―焙烧工序


⑥涂敷外部电极、烧制

在完成烧制的片料两端涂敷金属焊料，以作为外部电极。如果是Ni内部电极，将涂敷Cu焊料，然后用800度左右的温度进行烧结。

⑦电镀工序

完成外部电极的烧制后，还要在其表面镀一层Ni及Sn。一般采用电解电镀方式，镀Ni是为了提高信赖性，镀Sn是为了易于贴装。贴片电容在这道工序基本完成。

图4. 涂敷外部电极、烧结―电镀工序―完成


⑧测量、包装工序(补充)

确认完成的贴片电容器是否具备应有的电气特性，进行料卷包装后，即可出货。

世祥电子村田贴片电容的几种特点

1.外形尺寸小。

2.闭合电路，无交互干扰，适合于高密度安装。

3.无方向性，规范化的自动贴片安装外形。