首展高,有望成为制造业新技术发布场
首展高，有望成为制造业新技术发布场，开幕首日揭晓的第二十二届工博会CIIF特别大奖由中科院微小研究所的“北斗三号中科院导航”获得，该项成果采用了国产龙芯CPU+FLASH的架构，填补了国产航天处理器的空白，核心器件全部国产化，带动了整个产业链的发展，摆脱了“受制于人”的局面。2020工博会中科院微小研究院团队还首创了导航星座星间链路
天津2021工博会
首展高,有望成为制造业新技术发布场
首展高，有望成为制造业新技术发布场，开幕首日揭晓的第二十二届工博会CIIF特别大奖由中科院微小研究所的“北斗三号中科院导航”获得，该项成果采用了国产龙芯CPU+FLASH的架构，填补了国产航天处理器的空白，核心器件全部国产化，带动了整个产业链的发展，摆脱了“受制于人”的局面。2020工博会中科院微小研究院团队还首创了导航星座星间链路技术，实现了“一星通、星星通”。通过该技术，北斗三号7万公里的测距精度能达1厘米。7万公里的距离约相当于绕地球两圈。此外，北斗三号中的CPU、微波器件等核心器部件全部实现国产化，摆脱了关键器部件依赖进口、受制于人的局面。
工博会指出未来智能手机芯片市场占有者高通
工博会指出未来智能手机芯片市场占有者高通。
在移动互联网行业，高通是智能手机芯片市场占有者，资料显示，高通也一直在积极布局移动领域的AI芯片市场。
7月9日，在2020世界人工智能大会上，高通公司总裁安蒙发表了题为“5G+AI开启智能互联未来”的演讲。他认为5G和AI将改变世界各行各业，并举例说明5G与AI相结合，在教育、、零售、制造业、交通运输及远程办公等领域，如何让行业发生翻天覆地的变化。
人士认为，虽然英特尔、英伟达和高通三大芯片巨头在摩拳擦掌抢滩AI市场，但是在AI芯片领域尚未形成生态链的垄断。AI芯片领域也没有形成一家独大的格局，有些新兴企业爆发力惊人，AI芯片的竞争基本还在起跑线附近。
一些新的技术架构正在尝试加入AI芯片中，国内厂商在AI芯片领域的发展前景较好，仍然有机会弯道超车。
工博会上中塑王展会人气爆棚,客户纷纷现场签约
工博会上中塑王展会人气爆棚，客户纷纷现场签约，作为TPE弹性体材料行业的企业，中塑王(展位号10M15)受邀参展，携带一系列新产品新技术重磅亮相，向参展观众展示中塑王行业深耕的技术实力和强大的综合服务能力。在中塑王的展位上，围观了很多来自各地的用户，面对着大家的好奇和疑问，中塑王工作人员耐心解答，向大家科普了TPE等新型环保材料的优势和用途，以及在环保方面的重要性，精彩的讲解赢得了阵阵掌声，有不少客户现场有意向合作。
（作者： 来源：）
