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要提高SMT贴片机的生产效率，直接有效的办法就是对SMT贴片设备的核心部分—运动控制系统，进行优化。为此，行业专门开发出一套集视觉、点胶、贴装于一体的视觉点胶贴装系统，直接解决贴片机核心的问题，即采用PC+运动控制卡+视觉系统+软件的方式，辅助企业的SMT贴片机进行优化升级。工作原理：安装有吸嘴的机械手
pcba抄板
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视频作者：广州俱进科技有限公司
要提高SMT贴片机的生产效率，直接有效的办法就是对SMT贴片设备的核心部分—运动控制系统，进行优化。为此，行业专门开发出一套集视觉、点胶、贴装于一体的视觉点胶贴装系统，直接解决贴片机核心的问题，即采用PC+运动控制卡+视觉系统+软件的方式，辅助企业的SMT贴片机进行优化升级。工作原理：安装有吸嘴的机械手，在视觉系统的辅助下，将上料工作台上的无序芯片逐一拾取，精1确地放置在冶具上，并排列好。高精密机械手搭配视觉定位系统，实现高1精度贴装。
除此SMT贴片机运动控制系统之外，还有以下一些原因影响着SMT贴片机的贴装生产效率：
1、吸嘴的磨损。
2、驱动部分磨损或供料器变形。
3、贴片机检测系统故障。
4、SMT贴片机器件编带不良。
此外，SMT贴片机进行定期检验与保养也是保证充分发挥其功效的有力保障之一。因此要始终坚持对设备定期进行科学的检验与保养，使设备处于良好的状态之中。
浅析PCBA缺陷及原因
1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；
2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；
3、假焊，指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在SMT焊接异常中易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；
4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。
主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；
5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；
6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等；
7、锡珠。特征：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；
8、针1孔。特征：焊点表面存在针1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流温度不当等。
新型混装焊接工艺技术涌现
选择性焊接
选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但选择性焊接并不适合焊接贴片元件。
浸焊工艺
使用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘
