1)相变导热绝缘材料利用基材的特性,在工作温度中发生相变,从而使材料更加贴合接触表面,同时也获得了超低的热阻,更加的进行热量传递,是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。2)导热导电衬垫特殊工艺和技术的结晶,超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料,其热传导能力和材料本身具备的柔韧性,很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。一套好的模貝应当满足生产制造,使用期限长、生产制造周期
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1)相变导热绝缘材料
利用基材的特性,在工作温度中发生相变,从而使材料更加贴合接触表面,同时也获得了超低的热阻,更加的进行热量传递,是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。
2)导热导电衬垫
特殊工艺和技术的结晶,超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料,其热传导能力和材料本身具备的柔韧性,很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。
一套好的模貝应当满足生产制造,使用期限长、生产制造周期时间短与低成本的需求!但是在生产制造过程中出现的问題促使模貝的精密度与寿命受到影响,以下是硅胶胶垫加工制造中一些技术问題与相应的解决方法。
1.尺寸偏差。
模貝尺寸未做到需求,做出去的模貝尺寸小(大)了。导致偏差的原因有:刀具磨损、人工量测尺寸有偏差、机台精密度降低了。常见的解决方法:再次上机台光尺寸,加工到标准尺寸。
2.工件过切。
刀具过大、程式过切、人员操作不当等都会导致工件过切。解决方法是降面重开、烧焊、镶件(做一个材料相同的缺口镶嵌进去)。
3模貝表面粗糙。
导致表面粗糙的原因有以下几个:进给太快(模貝进出太快)、刀具磨损、模貝的材质达不到需求。处理上述问題的办法是把模貝下机台省模抛光、更换刀具做到相应的精密度、更换模貝材质

3.基乙烯基硅胶基乙烯基硅胶是在乙烯基硅胶的分子链中引入基硅氧链接或二硅氧链节而得的产品。在聚硅氧烷的侧基上引入,由于破坏了二硅氧烷结构的归置性,大大下降了聚合物的形成结晶体温度,扩大了该聚合物材料的低温应用范围。由于这个,基乙烯基硅胶除了具有乙烯基硅胶整个的压缩以后变型小、运用温度范围宽、、耐候、防震、防潮和令称呼心的电气绝缘性能外,还具有的耐低温、耐烧蚀和耐辐照等性能.这些个性能随分子链中含量的不同而有所变化,一样来说,含量(与硅原子之比)在5~10%时称低硅胶,它具有独有尤其的耐寒性能,在-70~-100℃仍能维持橡胶的弹性,是整个橡胶中低温性能好的一种,加之它兼有乙烯基硅胶的有点且成本不高,硅胶垫由于这个大有代替乙烯基硅胶发展方向。

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