陶瓷板上的厚膜电路现在一般有两种方式，一种是常见的丝网印刷电子浆料，烧结后可以得到；电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成，应避免与以下物品接触：氨水，其它胺类，碱水溶液，芳香族碳氢化合物，酮类，脂类的碳氢化合物，强烈化学品（酸碱值过高）等，否则会影响其性能。另一种是先在陶瓷基板上印刷电子浆料，烧结后进行光刻，这种精度高，但工艺复杂，使用的较少，
厚膜混合集成电路
陶瓷板上的厚膜电路现在一般有两种方式，一种是常见的丝网印刷电子浆料，烧结后可以得到；电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成，应避免与以下物品接触：氨水，其它胺类，碱水溶液，芳香族碳氢化合物，酮类，脂类的碳氢化合物，强烈化学品（酸碱值过高）等，否则会影响其性能。另一种是先在陶瓷基板上印刷电子浆料，烧结后进行光刻，这种精度高，但工艺复杂，使用的较少，我们目前就在进行相关的工作。陶瓷板上的厚膜电路现在一般有两种方式，一种是常见的丝网印刷电子浆料，烧结后可以得到；另一种是先在陶瓷基板上印刷电子浆料，烧结后进行光刻，这种精度高，但工艺复杂，使用的较少，我们目前就在进行相关的工作。
厚膜陶瓷电路是本公司专门为各种小型温度应用控制系统设计的陶瓷厚膜加热板:
1产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、、线性PTC特性等特点；
2具有的散热性能和自控温特性，适合中、小功率电热应用，可靠性高，无机械磨损；
3 产品使用寿命长、一致性好，线路损耗小，绝缘性强，耐压可达1500VDC；
4 产品绝缘性，绝缘电阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；
该产品适用于小型温度加热控制系统，是理想的电热元件，可设计具有线性正温度系数PTC特性，功率稳定、可靠性好、寿命达50000H以上、使用稳定、方便安装、焊接等
。
三．
线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响，
由于侧蚀的影响，生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺，需要对线路进行一定预粗，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。与传统的节气门控制方法不同，电子节气门系统中节气门在任何工况下都直接由电机驱动。
镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。
对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。
四． 阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面：
由于过电孔除了导电功能外，PCB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点，甚至数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为防止焊接时沾锡会设计成盖油，如果做测试点或插件孔则必须开窗。
但喷锡板过孔盖油极易造成孔内藏锡珠，因此相当部分产品设计成过孔塞油，为便于封装位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时，会增加塞油难度（塞不饱满），因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式，孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。7．安装“旋转型”电位器在固定螺母时，强度不宜过紧,以避免破坏螺牙或转动不良等。
■产品特性：
●基片材料：环氧树脂板(基片)；
●工作温度范围：–40℃～125℃；
●导体材料：导体附着力强，线阻低,可焊性及耐焊性良好；
●电阻体材料：导电塑料，性能好；
●指标：采用丝状电刷，电刷丝在电阻表面接触压力为1.2N～2N条件下，来回循环500万次以上，电性能应能满足要求。
●电阻R的宽度、厚度应均匀，使电刷在上面滑动时，所载取的电阻值与角度成线性关系，线性偏差≤1%。
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