铝型材用金属粉末涂料喷涂技术和应用
金属粉末喷涂铝型材的使用更加广泛，在喷涂铝型材中占据的比例越来越高；当达到涂膜涂装厚度时，涂膜的遮盖力要好，这样可以避免涂膜遮盖力差导致的不同涂膜厚度的铝型材之间色差问题，。 但是由于金属粉末种类、规格、粉末质量各不相同，再加上型材生产厂家所用喷涂设备有一定区别，金属粉末施工效果并不十分理想，其主要问题是表面金属效果与标准之间的差异，批
铝材喷涂加工厂家
铝型材用金属粉末涂料喷涂技术和应用
金属粉末喷涂铝型材的使用更加广泛，在喷涂铝型材中占据的比例越来越高；当达到涂膜涂装厚度时，涂膜的遮盖力要好，这样可以避免涂膜遮盖力差导致的不同涂膜厚度的铝型材之间色差问题，。 但是由于金属粉末种类、规格、粉末质量各不相同，再加上型材生产厂家所用喷涂设备有一定区别，金属粉末施工效果并不十分理想，其主要问题是表面金属效果与标准之间的差异，批次生产的色差以及施工不稳定。
金属粉末就是粉末中含有铝银粉，铜粉以及云母粉的粉末。
铝材喷涂加工铝材喷涂加工厂家
为了使铝型材具有更好的性能，通常需要对铝型材进行喷涂。喷涂工艺的好坏，直接影响着涂层的附着力、外观、涂层的耐潮湿及耐腐蚀等方面，因zui好的涂膜都是粘附到被认真清理的表面。以前的铝型材喷涂工艺不但步序繁琐，加工出来的铝板表面的漆面还不平整，达不到客户的要求，视觉效果欠佳，有待改进。与现有技术相比，本发明铝型材喷涂工艺步骤简单，加工方便，成量高，而且该工艺效率很高，大大降低成产成本。
本发明属于铝型材加工技术领域，尤其是指一种熔炼工艺，具体是指一种铝型材喷涂工艺。
相对于THT（插装技术），带给电子产品四大优势；1.高密度，由于表面组装元器件采用了无引线或短路线，I/O端面陈布等封装技术，元器件的尺寸大大减小，I/O引出端大大增加，从而使PCB的组装密度得到大幅度的提升。2.。表面组装元器件的无引线或短引线特点，降低了引线的寄生电感和电容，挺高了电路的高频高速性能以及器件的散热效率。3.低成本。由于表面组装元器件封装的标准化和无孔安置特点，特别适合自动化组装，大幅度降低了制造成本。4.高可靠性。自动化的生产技术，保住了每个焊电的可靠连接，从而提高了电子产品的可靠性。中间部位使用的夹具在制作及使用过程中应遵循一个基本原则，那就是应尽量减少夹具与型材的外表面(即面)接触点的大小，接触点阻碍了粉末在型材表面的吸附，形成一些细小的瑕疵。正是由于Smt贴片加工的这四大优势，促进了其广泛应用，反过来也推动了的不断发展。
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