按功能相的组成可区分为：(1)纯金。(2)金和5%～10%钯或铂的混合物。(3)金钯(25%～30%)和金铂(18%～22%)浆料。金浆料通过丝网漏印、烧结得到导体。由粘结剂粘结到基体上。纯金导体的方阻小于6mΩ/口，含少量钯或铂的方阻小于10mΩ/口。按粘结剂的结合机理可区分为：(1)铅、钙、钡、锌的硼硅酸盐系的玻璃粘结。(2)氧化铜、氧化镉系的化学反应粘结。烧结时与基体材料发生
金丝回收
按功能相的组成可区分为：(1)纯金。(2)金和5%～10%钯或铂的混合物。(3)金钯(25%～30%)和金铂(18%～22%)浆料。金浆料通过丝网漏印、烧结得到导体。由粘结剂粘结到基体上。纯金导体的方阻小于6mΩ/口，含少量钯或铂的方阻小于10mΩ/口。按粘结剂的结合机理可区分为：(1)铅、钙、钡、锌的硼硅酸盐系的玻璃粘结。(2)氧化铜、氧化镉系的化学反应粘结。烧结时与基体材料发生反应生成尖晶石族化合物，形成分子键。由于氧化物总量仅为功能相的1%，可得到导电性优良的金导体。
延性：金是展性的金属。一克金可以打成一平方米薄片，或者说一盎司金可以打成300平方英尺。金叶甚至可以被打薄至半透明，透过金叶的光会显露出绿蓝色，因为金反射黄色光及红色光能力很强。纳米级金材料的延展性显著不同，极脆，易碎，300个原子厚的金箔须用红松鼠毛靠静电吸起，否则极易遭到破坏。其他：纯金是无味道的，因为它非常耐侵蚀（其他金属的味道源自金属离子）。
在集成电路和半导体器件中，键合金丝作为连接引线将半导体芯片与外部连接起来，这种连接是依靠热压球焊或超声热压球焊完成的，所以这种金丝又称为球焊金丝。由于集成电路生产的特点，这种连接要求高速可靠地完成，高速自动键合机每秒能完成4～8条连线。键合金丝在都作为重要的高技术产品。)高的纯度，要求含金99.99%以上，以保证良好的电导性和热压性能。(2)高的尺寸精度、表面质量和清洁性。
金丝平直不卷曲，单丝长度要符合标准。(4)力学性能均匀而稳定。(5)键合后有足够的键合强度和形成正确的连接回线形状。键合金丝通过微量元素合金化来提高金丝的强度、细化晶粒和提高再结晶温度，具体成分属企业秘密。常用的直径范围为18～70μm，的规格为直径25μm。键合金丝的制造工艺主要有两种：一种是常规丝材拉拔工艺，另一种为液体挤压法丝材生产工艺。两种工艺均需有严格的工艺控制，才能生产出符合要求的产品，其技术难度较高。
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